2 月 14 日消息，OPPO 已在 2026 年联发科技日活动上确认，Find X9s 将搭载联发科最新发布的天玑 9500s，并会进入“首批采用该芯片”的机型序列，现场也出现了 OPPO 印度与联发科印度的联合表态，释放出该机面向更多市场推进的信号。
天玑 9500s 的定位更像是在旗舰天玑 9500 之上做口径收敛的“同系强化版”，核心仍是全大核思路。联发科产品页给出的 CPU 组合为 1×Cortex-X925，最高 3.73GHz，搭配 3×Cortex-X4 与 4×Cortex-A720，同时配 Immortalis-G925 GPU。
围绕 Find X9s 的机身规格，目前公开信息与传闻信息混在一起流通，最集中的一组说法指向 6.3 英寸 1.5K OLED 直屏与 120Hz 刷新率，影像为 5000 万像素三摄组合，并且会给到 IP68/IP69 级别防尘防水。快充部分被传在 80W 到 100W 区间，属于当前旗舰段更常见的“高功率有线”路线。
把这些点放在一起看，Find X9s 的产品方向更像是把旗舰 SoC 的峰值性能与小尺寸机身的使用场景绑定在一起，重点落在两件事上。其一是 6.3 英寸级别设备在长时间高负载下的温控与帧率稳定性，天玑 9500s 的全大核调度和 GPU 能效会直接影响游戏与影像录制的持续表现。其二是防护与快充的组合是否会伴随机身厚度、重量与握持之间的再平衡，这类“看得见的体验差异”往往比单点参数更敏感。
发布时间方面，海外渠道的普遍判断是国内会先行亮相，随后在 2026 年 4 月到 5 月推进到更广的市场节奏，具体以地区发布为准。现阶段更明确的是芯片合作已经完成公开确认，而屏幕、影像、防护与快充等仍处在传闻密集期，后续以官方预热与入网信息补齐细节会更快。
