荷兰记者马克·海金克长期关注半导体行业，他的观点总能引起行业注意。最近一次公开场合，他提到ASML对中国的企业进行深入研究后，得出的结论让不少人感到意外。
海金克是荷兰《新鹿特丹报》的资深记者和专栏作家。他追踪ASML这家公司已经十几年，2024年出版了关于ASML的书籍。
书中基于大量一手采访，讲述了这家荷兰企业从小型公司成长为全球光刻机主导者的过程。书籍出版后，他在多个场合分享见解，包括2025年在台湾省举行的半导体展会活动上。
在那些讨论中，海金克明确表示，ASML通过对中国的设备企业进行研究，发现中国在半导体制造设备领域的进展速度超出了一些早期的预期判断。
特别是在刻蚀机和薄膜沉积设备方面，中国本土企业如中微半导体和北方华创已经取得一定成果。这些进展让ASML意识到，长远来看中国企业会构成更强的竞争压力。
大家都知道，光刻机是半导体生产的核心设备。中国企业目前主要使用DUV光刻机，而ASML的先进设备是EUV类型，两者在技术原理和性能上存在明显区别。海金克在分享时指出，中国企业在其他辅助设备上已经形成了一定的自主能力，这一点通过实际数据得到了验证。
2018年，中国企业曾向ASML订购EUV光刻机，但交付过程受到多种因素影响，包括当年年底ASML供应商工厂发生的火灾，以及后续的出口管制措施。这些事件让交付计划出现延期，也促使中国企业更加注重自主研发路径。
海金克的观察显示，美国实施的出口管制措施在一定程度上刺激了中国在半导体设备领域的投入。ASML方面也采取了去风险化策略，通过分散供应链来提升整体稳定性。这种做法与完全切断国际联系的模式不同，目的是在保持效率的同时应对不确定性。
中国市场对ASML来说一直很重要。在管制之前，中国曾是ASML的第二大营收来源，占比达到20%左右。即使在管制加强后，中国市场仍保持一定规模，2025年相关财报数据显示，中国业务占比曾出现较高水平，但公司预计会逐步回归合理区间。
海金克特别提到，如果继续限制ASML向中国供应设备，可能会带来更多竞争。他用英伟达创始人黄仁勋的观点作为类比：如果不向市场提供可用产品，企业就会被迫开发替代方案，通过实际使用过程逐步提升能力。中国企业在面对外部限制时，正是沿着这条自主创新的道路前进。
在半导体设备领域，中国本土企业的本土化率已经达到较高水平。中微半导体在刻蚀设备上支持到28纳米制程，北方华创在薄膜沉积设备方面也形成了应用规模。这些成果不是一蹴而就，而是通过持续的技术投入和产业配套逐步积累起来的。
ASML作为全球光刻机的主要供应商，其技术体系涉及多个国际合作伙伴，包括德国的蔡司等企业。这种全球协作模式让ASML保持了领先地位，但也让公司在国际环境变化中需要平衡多方关系。海金克在书籍和公开分享中，都强调了这种复杂性。
中国坚持自主可控的发展方向，在半导体产业链上不断完善配套能力。
当前，全球半导体供应链正处于调整期。ASML在推进去风险化的同时，继续服务现有市场。中国企业则通过加大研发投入，提升本土设备的性能和应用范围。
