最近两年,光模块走出了一波大行情,很多人都意识到,AI算力不只是拼芯片,更要拼上游的关键材料。2026年,有一个材料正在快速崛起,它就是电子布。别看它名字普通,它是PCB电路板、覆铜板的核心骨架,没有它,服务器、交换机、AI芯片都没法稳定工作。

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随着全球AI算力爆发、高端产能紧缺、国产替代加速,电子布行业正在复制当年光模块的逻辑,供需格局持续向好,价格稳步上行,行业集中度越来越高。今天我用大白话,把电子布是什么、为什么爆发、8家核心企业的真实实力,一次性讲清楚,不夸张、不炒作,只讲干货和事实,让大家看懂这个新风口。

先给大家说清楚,电子布到底是干什么的。

简单理解,电子布就是电子级玻璃纤维织成的布,浸上树脂、压上铜箔,就变成覆铜板,再做成PCB电路板,最终用在手机、电脑、基站、服务器上。尤其是AI服务器,对高频、高速、超薄、低损耗的高端电子布需求爆发,普通产品满足不了,只有少数企业能生产。

过去这个行业以中低端为主,利润薄、竞争激烈,没人重视。现在不一样了,AI服务器大规模出货,高端电子布缺口扩大,全球大厂减产,国内企业技术突破,行业迎来量价齐升+国产替代双重红利,这也是我认为它能成为下一个光模块的核心原因。

下面我把行业逻辑和8家核心企业,按实力和定位讲透,谁是龙头、谁是细分冠军,一目了然。

一、为什么2026年电子布会成为风口?3个核心逻辑

1. AI算力带动需求爆发

AI服务器对PCB层数、散热、信号稳定性要求大幅提高,必须用高端Low-Dk低介电布、Low-CTE低膨胀布、超薄布、石英布。一台AI服务器消耗的电子布,是普通服务器的几倍,需求直接被引爆。

2. 高端产能垄断,供给严重不足

高端电子布长期被日本企业垄断,国内过去做不了。现在全球供给收缩,交付周期从6周拉长到9个月,高端产品价格涨幅超过200%,有技术、有产能的企业直接受益。

3. 国产替代加速,国内企业抢占份额

国内头部企业已经突破高端技术,进入英伟达、英特尔、台光电、健鼎等全球供应链,国产替代从概念变成实实在在的订单和利润,行业格局从分散走向集中。

这三点叠加,电子布不再是冷门材料,而是AI算力链条上的刚需核心环节,接下来就是龙头吃肉、二线喝汤、小企业出局的阶段。

二、电子布8大核心玩家,实力全拆解

我把8家企业分为全球龙头、高端技术龙头、细分隐形冠军、规模二线龙头四个梯队,定位清晰,不混淆。

第一梯队:全球规模龙头,行业定盘星

1. 中国巨石

全球玻纤绝对龙头,电子布年产能9.6亿米,全球第一,成本比同行低20%左右,是行业的定价锚。普通电子布市占率20%-30%,同时布局Low-Dk高端产品,客户覆盖台光、松下等头部厂商。

它的优势是规模大、成本低、现金流稳,电子布业务目前占比不高,但弹性巨大,行业涨价最受益。

我的评价:全能型龙头,稳扎稳打,抗风险能力最强,是行业里最靠谱的压舱石企业。

2. 中材科技(泰山玻纤

国内Low-Dk低介电电子布领导者,实现三代高端布全覆盖,通过英伟达认证,规划年产3500万米特种布产能,直接对接AI服务器需求。技术、客户、产能三者兼备,高端业务增速远超行业。

我的评价:高端赛道主力军,技术过硬,绑定核心客户,是这轮行情里弹性非常大的标的。

第二梯队:高端技术龙头,打破海外垄断

3. 宏和科技

全球极薄电子布龙头,市占率26%,国内唯一能稳定量产0.03mm超薄Low-CTE布的企业,产品用在AI服务器和高端手机,进入苹果供应链。2025年业绩爆发式增长,高端产品单价高,利润空间大。

我的评价:高端超薄布绝对王者,技术壁垒最高,稀缺性强,是小而美的顶尖技术型公司。

4. 菲利华

国内唯一量产石英布(Q布) 的企业,石英布是超高频、高性能算力场景的顶级材料,获得英伟达认证,产能从100万米向2000万米扩张,是高端赛道的隐形冠军,没有竞争对手。

我的评价:顶级赛道独家玩家,技术独一无二,长期成长空间最确定。

第三梯队:全产业链龙头,量价齐升受益

5. 国际复材

电子纱+电子布全产业链布局,普通电子布规模领先,Low-Dk二代产品市占率靠前,受益于行业整体涨价,业绩稳步提升,是行业里的稳健选手。

我的评价:全产业链优势明显,业绩兑现稳定,适合看重确定性的群体。

6. 山东玻纤

区域电子布龙头,产能扎实,成本控制优秀,专注主流产品,在运营商、工业电子领域份额稳定,跟随行业景气度上行。

我的评价:务实型企业,不冒进,稳增长,在行业上行期收益可观。

第四梯队:下游传导龙头,需求最直接

7. 深南电路

国内PCB龙头,AI服务器核心供应商,直接承接上游电子布需求,对接全球顶级客户,是电子布需求爆发的最直接受益者,行业景气度传导最顺畅。

我的评价:下游应用龙头,订单能见度高,业绩有保障。

8. 生益科技

全球覆铜板龙头,电子布的直接下游,打通材料—覆铜板—PCB全链条,技术与客户壁垒深厚,行业红利能充分传导。

我的评价:平台型龙头,业务协同性强,长期竞争力突出。

以上8家,就是2026年电子布赛道的核心玩家,没有第九家能真正参与主流竞争。

三、我的核心观点:电子布不是炒作,是真实产业趋势

很多人会问,电子布是不是和以前的题材一样,炒一波就结束?我的判断很明确:不是。

第一,需求是真实的。AI服务器、数据中心、千兆网络、6G建设都是长期投入,不是短期概念,电子布需求会持续增长。

第二,供给是刚性的。高端电子布建厂周期长、认证严格、技术壁垒高,不是谁想进就能进,未来两到三年,紧缺格局很难改变。

第三,利润是兑现的。从最新财报看,头部企业毛利率、净利润大幅改善,不是靠估值,而是靠业绩说话,这和光模块当年的走势逻辑完全一致。

我始终认为,真正的风口,一定是产业逻辑+供需格局+业绩兑现三者共振。电子布正好满足这三点,而且目前市场关注度还不算太高,属于有预期、有空间、有壁垒的优质赛道。

四、未来格局:龙头集中,强者恒强

电子布行业已经进入强者恒强阶段,未来会呈现三个特点:

1. 普通产品价格稳定,高端产品持续溢价

2. 产能向头部集中,小企业逐步退出

3. 国内企业全球份额持续提升,替代日本厂商

简单说,就是8家企业里,中国巨石、中材科技、宏和科技、菲利华四家最占优势,它们掌握技术、客户、产能,拿走行业大部分利润;另外四家作为补充,共同构成完整产业链。

五、最后总结

2026年,电子布是AI算力里被低估的核心赛道,逻辑清晰、壁垒高、业绩确定性强,完全具备复制光模块行情的基础。整个行业没有乱七八糟的乱象,都是实体制造、技术突破、订单落地,符合国家高端制造、国产替代的大方向。

对于普通读者来说,不用记复杂的专业名词,只要记住:电子布是AI服务器的“骨架”,8家龙头掌控全局,四家核心最具竞争力。

未来随着AI算力持续爆发,电子布的价值会被越来越多人认可。踏踏实实看产业、看企业、看业绩,比追热点、听消息靠谱得多。

希望这篇文章能让大家看懂电子布这个新风口,不盲目、不跟风,看清真正的龙头,抓住实实在在的产业机会。