2026年1月15日，美国和台湾签署了一项贸易协议，台湾同意在未来五年向美国投入2500亿美元，用于发展芯片和技术产业，以此换取美国将关税降至15%，表面上看这是双方合作，实际上美国利用市场准入作为筹码，迫使台积电将核心生产环节转移到美国，台积电已在亚利桑那州投资1650亿美元，建设了三座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心，并计划增建3到4座新厂，今年该公司的资本支出预计达到520至560亿美元。
这不只是把工厂搬过去，是把整个根基都挪走，台积电将1.6纳米研发团队和AI芯片设计的主力调往美国，由美国人带领团队，亚利桑那现在能生产4纳米芯片，正在向3纳米、2纳米推进，管理层里美国人越来越多，技术决定权逐渐转出台湾人手中，有人私下议论，说台积电快变成“美积电”了，名字没改，但里面的东西已经变了。
台湾产业现在遇到困难，配套的设备厂、材料公司和封装企业订单减少，有些关门停业，有些搬走撤离，当局为了配合合作协议，把政府和民间资金都投到美国项目上，导致本地创新经费被削减，从2025年开始，半导体在台湾GDP中的占比首次下降，制造业空心化不再是理论说法，而是有实际数据支撑的事实。
在美国那边，事情进展得不太顺利，电费和人工成本都很高，比台湾地区贵了三到五倍，导致每颗芯片的成本涨了27%，虽然《芯片法案》提供了补贴，但人手不足的问题一直卡着，本地工程师处理不了纳米级的工艺，还得依赖台湾的老师傅飞过去盯着，利润上不去，股东们不满意，公司战略和政府强调的“安全”目标之间越来越拧巴。
中国这边没有公开表态，也没有采取限制措施，但到2025年时芯片自给率已经超过45%，长江存储和中芯国际在先进封装技术、3D NAND存储以及28纳米以下的成熟芯片工艺方面都实现了自主供应，全球芯片需求中有41%来自中国市场，台积电的客户仍然集中在这里，华为、小米和比亚迪这些公司早已悄悄建设了多条备用生产线，即使台积电把部分产能转移到其他地方，最终生产出来的芯片还是要卖到中国来。
有人在达沃斯提到，如果台湾停下来，全球的GDP就会掉几万亿，这话听着挺吓人，但仔细想想，是美国先逼着台湾动手，自己制造出这种恐慌，中国这边还没动作，美国倒先把台湾的产业未来给锁死了，台积电越往美国那边扎根，就越像被套牢的一颗棋子，技术被人调用，钱和风险都得自己扛。
如果2026年协议执行遇到问题，台积电可能两边都违约，中国打算启动半导体战略储备库，提前抢占关键矿产和设备的进口渠道，台湾年轻人离开得越来越多，工程师队伍出现断层，这已经不是预警信号，而是正在发生的事。
