芯片，芯片，中国芯片！
这是2025年10月，2025金融街论坛，黄奇帆黄老的讲话。他的判断是，未来3年，全球芯片50%要中国制造。黄老可以代表中国官方对整个半导体产业判断。
简单说，中国半导体芯片制造，从2017年的世界1%，进步到40%。当然了，我们造的芯片，大都是28纳米及以下成熟制程，应用最广泛的芯片，单价不高，但量大。而且造芯片的光刻机和光刻胶气体等设备材料，也有较大比重是进口的。一个明显的例子，中国数年都是阿斯麦和尼康佳能的中低端光刻机进口大户。但很显然，中国在世界半导体产业中的能力和实力显著提升。以前可以说，世界芯片没咱们啥事，现在咱们做中低端制造是有一席之地的。
黄老给出的分析是，中国制造的芯片除了咱们自用，出口居然超过了船舶、汽车和光伏。家里有光刻机的朋友都知道，造芯片这种技术+能源密集型产业，哪怕是成熟制程，也不是印度三哥、越南东南亚等地，肩膀抗个肉球就能干的，光刻机和材料都给你，也未必能搞的好90-65和40纳米成熟晶圆厂，需要大量的工程师和电力、水等配套设施。这正是中国的强项。经过这8-9年的努力，中国芯片制造能力和人才突飞猛进发展，尤其是美国贸易战科技战开启后，中国开始了自力更生，成果一个接一个。
黄老说，2-3-5-7纳米，中国再过2-3年，都会大规模生产。兄弟们，这是不是最近听到的最为震撼的半官方消息！
不要说2-3纳米，5纳米的euv光刻机asml也不卖给咱们，如果按照黄老说的，3年2-3纳米大规模量产，机器材料气体哪来的？如果真的咱们大规模量产了高制程，什么英伟达、高通、苹果、台积电、asml，就在可以预见的2029-2030年左右，全都给我们跪下！咱们一旦突破，稳定量产，成本必定有极大优势，反过来抢占他们的市场是必然。
这就是典型的农村包围城市。
一开始没有设备材料，买人家的低端的，没枪没炮敌人给我们造，手里有了家伙，占领一小片市场当根据地，慢慢自己搞工厂逐渐升级，慢慢的就有了歼20福建舰。那么，世界的格局就不一样了。
中国制造的强大，是在美西方的遏制打压下完成的，是中国人自己一个螺丝，一个器件干出来的，关键是，不止芯片，新能源汽车、船舶等都是，中国一个个产业从弱到强。
现在外部环境不够好，正是中国制造苦练内功，边学边打的艰难登顶过程，我个人预计，3-5年吧，也许8-10年，中国真正登顶的时候，那时候才是海阔天空！
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