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最近两年以来，GPU 芯片短缺、存储价格上涨，让很多人产生一种错觉：只要站在 AI 的风口上，半导体行业就会水涨船高。然而残酷的真相是，AI 并非普惠的春雨，而是大幅拉高了行业的“准入门槛”。
麦肯锡的数据显示，半导体行业的价值创造正呈现出前所未有的高度集中。
回顾行业近三十年的演进，在1990-2009年的行业的第一个十年，全行业创造的经济利润仅约 380 亿美元，其中大部分来自英特尔，可以说是英特尔的孤胆时代。除英特尔外，其他行业参与者的经济利润微乎其微甚至为负。
第二个十年（2010-2019年）进入移动互联的黄金十年，随着行业整合加剧、代工模式成熟，以及智能手机爆发带来的多元化增长，全行业盈利能力实现质的飞跃。十年间，行业累计创造经济利润高达 4500 亿美元。
然而进入AI时代，2020 年至 2024 年的短短四年间，半导体行业创造了 4730 亿美元的经济利润，一举超越此前十年的总和。然而，这笔巨额财富的分配极度不均：2024 年，以英伟达、台积电、博通和 ASML 为首的顶端 5% 企业，疯狂收割了 1590 亿美元的经济价值；而处于末端的 5% 企业，则有450亿至700亿美元的亏损。
2025年，这一趋势不仅在延续，更在加剧。从先进制程、先进封装（如 CoWoS）到 EDA 工具链及软件栈协同，每一个环节的研发成本与技术复杂度都在呈指数级飙升。这种趋势正诱发剧烈的马太效应：头部玩家凭借规模效应、议价权及生态护城河，构建了利润正反馈，攫取了行业绝大部分经济利润；而中小 Fabless（无晶圆厂设计商）则在 AI 的宏大叙事中，因单位经济学逻辑的崩坏，率先沦为时代的“受害者”。这种结构性的严寒，已率先在韩国芯片设计界（Fabless）集中显影。
寒意袭来，韩国Fabless的亏损潮
尽管韩国拥有三星、SK 海力士等存储巨头作为产业支柱，但在其长尾生态中还有数量众多的 Fabless 公司，他们正陷入集体亏损的泥潭。
据ETNews 22日的报道，对韩国营收排名前30的Fabless上市企业2025年营业利润（暂定数据）的分析，在22家企业中，超过半数的14家（约64%）录得营业亏损。其中，Fadu（-617亿韩元）、Nextchip（-129亿韩元）、HiDeep（-104亿韩元）、ICTK（-87亿韩元）、Sapien Semiconductor（-43亿韩元）、Imagis Technology与AlphaChips（-20亿韩元）等公司已连续三年亏损，低迷态势长期化。
这些企业分布在数据中心存储、车载ADAS、触控与显示链条、硬件安全、Micro-LED 前沿赛道等多个方向。因此，这不是某一家公司经营不善的个案，更像是整个长尾设计公司面对成本曲线抬升后的集体体感。
上述这几家公司可以分为三大类：
FADU归类为AI数据中心链条，需要长周期兑现。FADU 做企业级 SSD 控制器，本质是数据中心存储链条里的高门槛赛道，看上去站在AI数据中心的风口上，但利润兑现往往存在时差——客户验证、认证、量产爬坡，都需要时间。
Nextchip、HiDeep、Imagis、AlphaChips可归为车载/终端链条。
Nextchip主要做车载摄像头/ADAS 视觉处理 SoC，车载芯片最大的特点是导入周期长、验证流程重、客户对成本敏感。
HiDeep是一家触控控制器公司。触控 IC 表面成熟，但一旦进入柔性 OLED、on-cell、手写笔等形态，研发验证与客户定制成本会持续上抬。终端价格敏感、客户集中度高时，ASP 天花板更低。
Imagis的Touch Controller与Haptic Driver都是高度竞争、利润薄的赛道。对于这种长尾供应商，最大的问题不是有没有产品，而是你有没有足够的定价权把成本传导出去。当代工/封测/材料成本上行，而客户又持续压价时，长尾厂商最容易出现毛利被挤穿的局面——甚至会出现订单越多越不赚钱的反直觉状态。
AlphaChips 一边做设计服务（Design Service），一边做 IR Receiver、Key Scan 等混合信号产品。设计服务能带来现金流，却也更像项目生意；而 IR/Key Scan 属于成熟赛道，产品 ASP 天花板低。
前沿赛道（量产时间表风险）：Sapien、ICTK
Sapien的Micro-LED驱动与CMOS backplane ASIC属于最前沿的显示方向之一。问题在于，Micro-LED产业链普遍处于技术推进期：demo和项目不缺，但量产规模与节奏不确定。一旦量产迟滞，前期投入就会长时间挂在利润表上，形成持续亏损。
ICTK主打 PUF（物理不可克隆函数）等硬件安全技术。安全芯片的逻辑是长周期、强认证、重生态：合规/认证/导入往往先小量试点，再逐步放量。如果规模订单迟迟不上来，固定成本（研发团队、生态对接、标准与认证）却会持续发生，安全芯片是慢生意，慢的不是技术，慢的是规模兑现。
更值得注意的是：压力不仅停留在“连续亏损者”，还在向更大范围扩散。
ETNews 报道提到，2024年还盈利、但在去年转为亏损的企业也多达7家。作为三星电子官方设计解决方案合作伙伴（DSP）的Gaonchips，业绩从盈利35亿韩元骤降至亏损167亿韩元。车载半导体企业Telechips从盈利49亿韩元转为亏损62亿韩元，Zaram Technology也从盈利4亿韩元转为亏损71亿韩元。
营收第一的LX Semicon虽未出现亏损，但其营业利润较2024年下降超过30%（约582亿韩元）。预计亏损企业还将进一步增加。在尚未公布2025年全年业绩的主要上市公司中，OpenEdge Technology、iAron Device、Ranix、Qualitas Semiconductor等4家公司此前已连续一至三季度录得亏损。
那么，为何这么多Fabless公司都出现了亏损？
五四层“税”抬高成本曲线
行业将此次低迷归因于固定成本上升与价格谈判能力减弱同时出现。背后的底层逻辑在于，AI彻底重塑了芯片行业的成本底盘。
关键不是某一项成本上涨，而是 Fabless 面对的是成本堆栈整体上移。可以把它理解为 AI 时代的五层“税”：
第一层：EDA/IP税——从设计源头开始变贵
Fabless 的成本里，EDA、IP授权本来就不是可忽略项。Reuters 报道称，Arm 正在制定长期策略，考虑将价格提高最高可达 300%（并讨论设计自研芯片等方向）。当EDA和 IP端的税率上调，Fabless 的成本压力不再只是“代工涨价”，而会变成从设计源头就开始变贵。对缺乏规模与议价能力的中小公司来说，这类成本更难摊薄，也更难向下游传导。
第二层：晶圆税——先进节点更贵、更难、资源更紧
代工端，AI 时代的主流芯片（GPU、AI ASIC、部分高端SoC）在工艺节点上会更集中地追逐先进制程。问题是：先进节点正在进入一个更贵更难的阶段。EE Times Asia 指出，TSMC 先进节点（5nm 以下）存在5–10%级别的涨价讨论，并特别强调 2nm 的成本上升。TrendForce 也整理了关于 TSMC 2nm 与其他先进节点涨价区间的报道讨论（例如 2nm 可能上调 10–20%，以及 3/4/5/7nm 单位数上调等）。
先进节点产能被 AI 类大单锁定，长尾只能排队或接受更差条款。不是买晶圆就行，最后卡在封装/测试排产。
第三层：封装税——先进封装从可选项变成必选项
对 AI 芯片而言，先进封装很多时候不是可选项，而是性能/带宽/系统集成的必选项。于是封装端的稀缺性很容易直接转化为价格上行。TrendForce 援引投行与产业链信息称，TSMC 的 CoWoS 价格可能上调 10%–20%，并提到在需求远超供给的情况下，客户对涨价的接受度与产能扩张相关。与此同时，Reuters 也报道 ASE（全球最大封测厂）预计其先进封装业务到 2026 年将翻倍至 32 亿美元，并加大设备投资。
也就是说，哪怕你拿到了晶圆产能，如果封装端排产更紧、更贵，你的交付节奏与成本结构依旧会被卡住。对中小 Fabless 来说，封装这道系统瓶颈比晶圆更难通过换供应商解决。
第四层：存储税——HBM/存储涨价抬升系统 BOM，反过来强化下游压价
AI 的竞争越来越像“系统竞争”。HBM、DDR、NAND 等存储价格上行，会直接抬升整机 BOM。系统 BOM 上升后，OEM/云厂商往往更强力压价，进一步挤压中游供应商的毛利空间。
第五层：人才税——人才争夺战
AI 巨头如英伟达、苹果、特斯拉抢夺了全球顶尖的 IC 设计与架构人才，推高了行业薪酬底线。据韩媒的报道，特斯拉 CEO 马斯克在 X 上公开点名招募韩国的 AI 芯片设计工程师，“如果你身在韩国，想从事芯片设计、制造或人工智能软件方面的工作，那就加入特斯拉吧！”马斯克说道。反映出大厂在全球范围内抢 IC 设计/架构人才的激烈程度。
当薪酬底线被抬高，中小公司为了留住核心设计与验证人才，即便处在亏损期也不得不维持 R&D 的高位支出；否则团队流失会直接导致产品迭代中断、客户导入失败、认证重来——比短期省下的费用更致命。
从先进制程、先进封装（如 CoWoS）到 EDA 工具链及软件栈协同，每一个环节的研发成本与技术复杂度都在呈指数级飙升。这种趋势正诱发剧烈的马太效应：头部玩家凭借规模、议价权及生态护城河，构建了利润的正反馈；而中小Fabless则在 AI 的宏大叙事下，因为无法将高昂的“入场成本”摊薄，导致单位经济学逻辑彻底崩坏，沦为最先被时代抛下的受害者。
这时行业会自然发生两种分化：第一种是能重新定价的人，靠品牌/生态/供给保障，能把部分成本传导出去。例如像联发科这样的手机SoC大厂商，据路透社2026-02-04的报道，联发科警告AI需求推升供应链紧张、推动成本上升，因此将通过调整产品价格应对。而对于那些没有规模议价、没有生态护城河、客户集中且价格敏感——最终只能“吞成本”，利润表会更脆，亏损更容易长期化。
韩国政府也已意识到该国Fables芯片设计公司亏损这一局面并开始提供支持。产业通商资源部将从今年第一季度起，以“M.AX（制造AI转型）联盟”为中心推进“开发—实证—量产—扩散”的全周期支持政策，核心是创造国产AI半导体的早期需求。产业通商资源部相关人士表示：“将在M.AX联盟内组建半导体制造支持TF，加强样品/原型制作支持；中长期也在研究建设共生（合作共赢）型代工厂的可能性。
中国芯片公司的竞争
如果说 AI 抬高了入场费，那么中国 Fabless公司的“国产替代”则是在后方抽干了韩国公司的氧气。在车载 SoC、显示驱动和触控芯片等韩国传统领地，中国厂商正凭借 3,600 家（韩国仅约 200 家）Fabless 公司的生态密度，通过“垂直整合+性价比”的组合拳，迫使韩国二线厂商在没有进入 AI 盛宴之前，就先在传统阵地失血过多。
近年来，中国 Fabless芯片公司的崛起，已经在多个领域完成了对韩国企业的围剿：
LCD/OLED驱动IC（DDI）： 韩国曾是显示驱动芯片的绝对霸主（依托三星、LG 产业链）。但随着京东方（BOE）、华星光电等中国面板厂的全球份额第一，国内的集创北方、奕斯伟等公司迅速上位。这些公司利用本土产业链优势，把 DDI 芯片的价格杀到了韩国厂商难以维持研发支出的水平。
车载/感知芯片：韩国Nextchip、Telechips曾是现代、起亚的供应商。但在中国，思特威（SmartSens）、格科微在摄像头传感器（CIS）上杀价极狠；而在智能座舱SoC领域，瑞芯微、芯驰甚至华为海思，凭借更强的算力集成度和更低的综合成本，在成本效率比（PPA）上占优。
指纹识别与触控IC：这是韩国HiDeep、Imagis等公司的传统领地。中国公司如汇顶科技（Goodix）在这一赛道通过极大规模的量产，将毛利压缩到了极致。韩国公司因为没有中国这么庞大的内需市场分摊成本，单颗芯片的成本可能要比中国高出 15-20%。
中国公司的价格战并非简单的便宜，而是一种体系化压力：
内循环降本：中国芯片设计公司可以利用中芯国际、华虹等国内代工厂的产能，获得更灵活的商务条款和补贴。而韩国中小 Fabless 往往排队台积电，或者在三星代工（Samsung Foundry）中拿不到最优价格，成本起跑线就不一样。
模组化策略：中国公司擅长提供Turnkey（一站式）解决方案。例如，中国厂商不仅卖一颗驱动芯片，还会配套好公版电路板和全套软件栈。这种“保姆级服务”让下游 OEM 厂（如小米、OV、车企）的研发周期缩短一半，韩国公司那种“只卖一颗料单”的模式在效率上彻底败北。
韩国Fabless现在的尴尬在于，向上捅不动：先进制程（AI、GPU）是英伟达、博通的天下，韩国中小公司投不起 3nm 流片；向下守不住：成熟制程（28nm-55nm）和通用芯片市场被中国公司用规模+补贴+本土配套完全覆盖。根据韩国工业经济与贸易研究所（KIET）2026 年初的最新报告，中国在AI 芯片设计和系统半导体领域的竞争力已经超越韩国。
结语
AI 并没有如预期般成为所有芯片公司的救命稻草，反而成为了一道残酷的分水岭。它在推高算力天花板的同时，也无情地抬高了全行业的生存底盘。
对于全球数以千计的中小 Fabless 而言，半导体行业的二元化趋势已不可逆转：一边是拥有超强溢价权、能将高昂“五层税”轻松转嫁给客户的万亿巨头；另一边则是被夹在制程军备竞赛与价格战之间，利润空间被反复挤压的长尾玩家。
韩国这一批集体亏损的芯片设计公司，只是深水区中最早显影的冰山一角。它们不仅受困于先进制程的入场券，更受困于缺乏足以对抗巨头的生态护城河。这不再仅仅是一场关于技术的竞赛，而是一场关于资源议价权与成本耐受力的生存游戏。
韩国的阵痛是一个预警：在 AI 时代，能否获得供给侧的优先级并重新获得定价权，将决定一家 Fabless公司是在风口翱翔，还是沦为这场昂贵盛宴的买单者。
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