光刻胶是芯片制造的核心材料之一，其地位堪比芯片生产的 “粮食”。当前全球光刻胶市场超九成份额被日本企业垄断，一旦断供，哪怕拥有最先进的光刻机也无法正常生产芯片。
光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种特殊感光材料。在芯片制造流程中，需先在硅片表面均匀涂抹一层光刻胶，再通过掩模板将光线投射到胶层，经光照的区域会发生化学变化，后续通过刻蚀、清洗工序，就能将掩模板上的电路图案精准转移到硅片上。
整个光刻工艺占芯片制造总耗时的 40% 至 50%，即便是顶尖的 UV 光刻机，若没有匹配的光刻胶，也无法达到要求的加工精度。三星集团 CEO 曾直言，缺少光刻胶的光刻机，不过是一堆废铁。
按曝光波长不同，光刻胶可分为 G 谱线、I 谱线、KrF、ArF 和 UV 五代，制程越先进，所需光刻胶的曝光波长越短，才能实现更精细的电路图案。
目前全球高端光刻胶市场几乎被日本企业垄断，包括东京应化、JSR、住友化学、信越化学等厂商，占据全球半导体光刻胶市场约 90% 的份额。
半导体制造前段工序常用的 19 种材料中，有 14 种由日本企业主导。不同制程的光刻机需要对应波长的光刻胶，且光刻胶保质期仅为 6 个月，靠囤货根本无法解决长期供应问题。
2019 年日韩贸易摩擦升级，日本突然宣布对出口韩国的三种关键半导体材料实施管制，其中就包括光刻胶。这一举措直接导致三星芯片良率跌至 10% 至 20%，生产陷入严重困境，足见光刻胶供应中断的破坏力。
如果日本对中国断供光刻胶，影响有多大？根据中国光刻胶市场数据，国内光刻胶国产化率不足 5%，绝大部分依赖进口，其中进口来源中日本占比超过一半。
2023 年中国进口的感光化学品中，日本占比约 50% 至 54%。不过光刻胶的技术复杂性并不如光刻机，中国并非完全无法生产。
在中端 KrF 光刻胶领域，国产化率正在快速提升。目前南大光电等企业已实现用国产 KrF 光刻胶量产 28 纳米制程芯片，产品良率不逊于日本光刻胶。ArF 光刻胶领域也已实现小批量验证通过，部分产品进入头部晶圆厂供应链，国内计划 2026 年将该领域国产化率提升至 40%。
国家大基金二期也优先支持光刻胶等关键材料产业发展，头部晶圆厂也主动推进国产替代验证。容大感光、晶瑞电材、彤程新材等国内企业，已实现从光刻胶树脂到成品的全链条自主研发生产，成本较进口产品低 15% 至 20%。
目前国内 UV 光刻胶暂时仍处于空白阶段，但已能满足大部分芯片生产需求。更关键的是，中日半导体材料供应链早已形成相互制约的局面。光刻胶的生产、储存，以及半导体硅片的提炼，都离不开高纯石英砂，而中国掌握了全球 62% 的高纯石英砂供应。
没有中国的高纯石英砂，日本连盛放光刻胶的特种玻璃瓶都无法制造，更别说硅片生产所需的石英坩埚。同时日本芯片产业也高度依赖中国进口的原材料：电子级氢氟酸、光引发剂中间体等，中国分别占据全球 48%、55% 的市场份额。
至于砷化镓等半导体材料所需的稀土元素，中国的供应更是有着不可替代的地位。一旦中国切断上游原材料供应，日本的光刻胶乃至整个半导体材料产业都将陷入无米下锅的绝境。因此，中日半导体材料供应链早已形成相互卡脖子的格局，并非只有中国依赖日本的光刻胶。
从当前进展来看，中国光刻胶产业正在快速突破，虽然高端领域仍有短板，但已具备一定的替代能力，加上供应链相互制约的现实，即便日本采取极端举措，中国也有足够的缓冲空间和反制手段，逐步实现关键材料的自主可控。
