美方高调敲定5月中旬访华行程，对外释放中美关系或将缓和的信号。
但就在访华倒计时阶段，美国上演双面操作，火速联合10个盟友，从芯片、AI、网络安全、金融四大领域同步发难，对华全面施压。
针对美方突发打压，中方反应迅速，反制措施连夜落地。
一边求对话、一边搞打压，美方矛盾操作背后藏着怎样的博弈目的？层层围堵之下，中方连夜反制又暗藏哪些布局？
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访华前夕接连施压，美方谈判意图彻底暴露
4月22日美国众议院外委会正式通过《硬件技术控制多边协同法案》。
和以往零散的出口管制不同，这份法案直接将对华芯片设备管制写入立法，彻底固化封锁规则。
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此前美国仅限制高端EUV光刻机对华出口，保留了成熟制程设备的流通空间。
而新法案直接将用于量产28纳米等成熟芯片的DUV光刻机纳入管控范围。
更严苛的是，管制范围不再局限于全新设备出口，光刻机零部件供应、设备维修保养、配套软件更新全部受限。
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