美国FCC全票通过！全面禁止中国实验室检测认证|cmp|中国实验室|材料|检测认证|美国

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（来源：半导体前沿）

据路透社报道，美国联邦通信委员会（FCC）周四全票通过一项提案，拟取消中国大陆及中国香港所有检测实验室为电子产品出具美国上市认证资质的资格。

美国联邦通信委员会估算，目前销往美国的电子产品中，约 75% 都在中国大陆机构完成检测，美 FCC 现已将这一现状认定为国家安全风险。FCC 主席布兰登・卡尔表示，委员会正采取措施，限制其认定存在安全威胁的机构开展互联互通相关业务。

所有发射无线电频率的设备，必须获得 FCC 设备授权，才能在美国合法上市销售。认证流程需经由 FCC 认可的实验室检测；长期以来，厂商普遍依赖中国检测实验室，原因是这些实验室紧邻硬件生产工厂，配套便利。

合规数据机构马克瑞迪整理的数据显示：在 FCC 全球认证的 591 家检测实验室中，有 126 家位于中国大陆及香港地区。仅深圳就占 50 家，整个珠三角地区的实验室数量，占到中国总量的 65%。

此次受影响的实验室里，有 27 家是国际主流检测机构在华子公司，包括天祥集团、通标标准技术、德国莱茵 TÜV、必维国际检验集团。这些企业在美国、欧洲、中国台湾均设有实验室，可以承接转移过来的检测业务，但业务切换无法做到无缝衔接。在中国实验室做基础 FCC 认证检测，费用仅 400 至 1300 美元；而美国本土同类实验室收费高达 3000 至 4000 美元。

早在去年 9 月至今年 2 月，FCC 就已依据最初的 “不良实验室” 禁令，封禁了 15 家中国国有及官方关联实验室。周四的投票进一步把禁令扩大至中国所有剩余实验室，不再区分企业所有制性质。

FCC 同日还以 3 票全票通过另一项提案，禁止中国移动、中国电信、中国联通在美国运营数据中心业务。此前 FCC 已撤销这三家企业在美国的电信零售业务牌照，但尚未限制其批发业务及基础设施运营业务。新提案还考虑禁止美国电信运营商，与 FCC 国家安全受限清单内的任何企业、以及使用华为或中兴设备的运营商开展网络互联互通合作。

本次周四投票后，将开启为期 60 至 90 天的公众意见征询期，之后出台最终正式规则，并设置业务过渡期。近年来 FCC 持续加码对华科技限制：今年 3 月禁止进口境外产新型家用路由器，去年 12 月禁止进口境外产新型无人机，此前还提案限制中方参与海底光缆相关项目。

来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月15-16日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月15–16日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证

4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局

5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展

6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新

7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化