1、玻璃基板：产业化进展有望加快，多家头部大厂积极布局玻璃基板
全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外其他厂商有望跟进。
玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。多家头部大厂积极布局玻璃基板，产业化进展有望加快。此前据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
国联民生证券认为玻璃基板供应商，以及上游激光设备、PVD设备、电镀设备、AOI设备等环节，上游高硼硅玻璃原材料等环节，有望迎来长期发展机遇。
A股上市公司中
帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
沃尔德钻石刀轮等相关产品用于显示面板、基板玻璃的切割；PCD微钻系列产品用于半导体配套部件孔加工，已成功导入国际头部客户，并实现样板效应。
2、电子布：电子布进入月度调价模式，行业整体处于满负荷生产状态
据报道，自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态。
长江证券指出，当前电子布具备双重景气，一是AI电子布受益于需求高景气，看好紧缺之下的提价，Low CTE和Low-Dk二代布缺口更大；二是普通电子布受益于AI溢出效应，供给受制于织布机瓶颈。预计25-27年AI电子布需求约1、2、4亿米，按照单台织布机年产量7万米算，明年仅AI领域就需要新增约3000台织布机，因此普通电子布产能无新增甚至会继续转产AI。
A股上市公司中
菲利华：公司相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，使公司成为国内少数能提供该类产品的厂商之一。
国际复材：公司成功开发了低气泡细纱、纤维直径可达3.7μm的超细纱及织物等优势产品，解决了高端PCB源头关键材料长期依赖进口的问题。
