“继续收紧对华出口，只会刺激中国加速自主研发！”
2026年第一季度，荷兰光刻机巨头ASML在中国市场的销售占比，从2025年第四季度的36%下降至19%。
美国对半导体设备出口限制继续升级，不仅EUV光刻机长期禁止对华出口，就连成熟制程所需的DUV设备，也开始面临更严厉的限制。
而ASML首席执行官富凯公开表示，继续收紧对华出口，只会刺激中国加速自主研发，因为“当生存受到威胁时，人一定会自己开垦菜园”。
美国持续加码封锁
当前全球半导体博弈的核心，已经越来越集中到光刻机领域。
因为芯片制造过程中，光刻机几乎是无法替代的核心设备。
尤其是EUV极紫外光刻机，更是先进制程芯片的关键。7纳米以下芯片制造，目前全球只有ASML具备EUV量产能力。
而美国最早切断的，也正是这一环。
在美国施压下，荷兰政府禁止ASML向中国出口EUV设备，中国先进制程芯片产业开始被迫进入“自主摸索”阶段。
但美国并未停手。今年4月，美国国会又推动所谓《MATCH法案》，试图进一步限制DUV光刻机出口，希望将28纳米以上成熟制程设备也纳入更严格管控范围，并要求日本、荷兰等盟友同步执行。
ASML财报数据显示，2025年中国市场仍占其总销售额约33%，但到了2026年第一季度，这一数字已经降至19%。
中国海关数据显示，2026年第一季度，中国自荷兰进口光刻设备同比下降24.3%。
虽然美国的封锁看似美作用，但问题也随之出现：当市场被强行切断后，中国会不会因此彻底转向国产替代？
而这，也正是ASML真正担心的地方。
ASML开始“松口”？
过去几年，ASML在公开场合对美国政策一直较为谨慎。但这一次，富凯的表态明显更加直接。
原因其实并不复杂。
因为ASML非常清楚，中国不仅是全球最大的半导体消费市场，也是未来最重要的设备市场之一。
尤其是在成熟制程领域，中国需求极其庞大。
新能源汽车、工业控制、家电、通信设备、物联网芯片、电源管理芯片等产业，大量使用的其实仍是28纳米、45纳米、65纳米甚至90纳米制程。
这些市场规模巨大，而且利润稳定。
换句话说，即便先进制程暂时受限，中国依然能够依靠成熟制程维持庞大的芯片产业体系。
而ASML目前向中国出售的大部分设备，本身也并非最先进技术。富凯公开承认，目前出口中国的DUV设备，很多其实是2015年前后的旧型号。
也就是说，美国继续扩大封锁，并不意味着中国会“停下来”，反而可能让中国彻底放弃对海外设备的依赖。
ASML担忧的，其实不是短期订单，而是未来市场永久失去。
因为一旦中国真正建立完整国产替代体系，那么全球光刻机产业格局就可能被重塑。
而现在，中国正在加速朝这个方向推进。
中国半导体行业
过去中国半导体产业最大的短板之一，是产业链协同性不足。
单点技术虽然不断突破，但系统整合能力仍有差距，这一局面正在发生变化。
今年3月，中芯国际创始人王阳元、北方华创董事长赵晋荣等9位半导体行业专家，在《科技导报》联合发文，明确提出：“十五五”期间，应集中全国资源打造“中国自己的ASML”。
这实际上已经不只是企业层面的竞争，而是国家层面的产业战略。因为业内越来越清楚，光刻机并不是单一设备，而是一个超级工业体系。
一台EUV光刻机涉及超过10万个零部件、数千家供应商，以及光学、材料、机械、软件、激光、电气控制等多个领域。
ASML本身，也并非完全依靠荷兰单独完成。其核心光学系统来自德国蔡司，高端光源技术来自美国Cymer，大量精密零件来自日本企业，本质上是全球产业链协作的结果。
而美国现在真正试图做的，就是利用其在EDA软件、高端硅片、核心设备等领域的优势，对中国形成“全链条压制”。
但问题在于，中国已经开始形成自己的产业闭环。
比如在设备领域，北方华创、中微公司等企业近年快速成长，在EDA领域，华大九天开始实现国产替代；在材料领域，国产硅片和光刻胶也在逐步突破。
更重要的是，中国拥有全球最完整的工业体系和超大市场。
这意味着，中国具备持续投入、持续试错、持续迭代的能力。
而这种能力，往往决定长期竞争结果。
但与此同时，一个更现实的问题也摆在面前：中国距离真正突破，到底还有多远？
中国差距正在缩小
目前，上海微电子主力量产设备仍以90纳米光刻机为主，28纳米DUV设备尚处于验证和测试阶段。
而ASML的DUV设备已经覆盖14纳米至90纳米主流制程，其EUV设备更能够支持3纳米甚至更先进工艺。
尤其是在几个核心环节，中国仍面临巨大挑战。不过，与几年前相比，中国已经不再只是“追赶”，而是在部分方向开始建立自己的技术路径。
例如在先进封装、Chiplet芯粒、第三代半导体等方向，中国企业正在形成新的竞争优势。
尤其是在AI时代到来后，全球芯片产业也正在发生变化。
过去所有国家都拼命追求最先进制程，但现在越来越多企业开始重视“系统性能优化”，而不仅仅是单纯缩小制程。
这也给中国提供了新的窗口期。
美国真正担心的并不只是光刻机
美国持续推动半导体封锁，其核心目标，其实并不仅仅是限制几台设备出口。更深层原因，是担忧中国在未来科技竞争中的整体崛起。
芯片已经不仅是商业产品，更是人工智能、军工、通信、自动驾驶、高端制造等产业的基础。
谁掌握芯片，谁就掌握未来工业体系的话语权。
但问题在于美国的封锁也存在明显局限。全球产业链并非美国一家能够完全控制。荷兰、日本、韩国、德国等国家，虽然在部分问题上配合美国，但同时也担心自身利益受损。
中国市场规模过于庞大。一旦长期失去中国市场，很多国际企业未来研发投入都会受到影响。
最关键的一点技术封锁往往会倒逼自主研发。历史上，日本、韩国甚至美国自身，都经历过类似过程。
越是外部压力增加，内部资源反而越容易集中。
而中国目前最大的变化，就是国家战略、产业资本、科研体系以及市场需求，开始同时向半导体产业集中。
总结
光刻机之争，本质上早已不只是设备竞争，而是产业体系、科技实力和国家战略的长期较量。
中国想在5年内彻底追平ASML并不现实，但在成熟制程实现大规模国产替代、逐步突破关键核心技术，却完全有可能。
对于中国半导体产业来说，这场封锁既是压力，也是一次重新建立自主体系的重要机会。
而真正决定未来的，从来不是封锁本身，而是谁能够在压力下，持续完成技术积累与产业升级。
