德福科技 （ 301511 ） 5 月 27 日晚间公告，拟投资新建年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力，项目预计总投资约 31 亿元。
具体来看，德福科技当日与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》做出如上约定，项目将分二期落地九江经济技术开发区。总投资约31亿元中，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持约10亿元。
德福科技方面表示，本项目为公司通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。本合同的签订对公司本年度及后续年度的经营业绩的影响需根据项目具体建设进度和实施情况而定。
作为印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）的核心导电基材，电子电路铜箔是当下的热门题材之一。广发证券研报援引中商产业研究院统计称，覆铜板在PCB成本占比高达27.30%，铜箔在覆铜板成本占比高达42.10%。
随着PCB产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求爆发，目前RTF与HVLP是高频高速覆铜板使用的主流产品，电子电路铜箔也正向HVLP产品升级。而上述高端铜箔技术壁垒高、认证周期长、产能释放慢，导致相关产品全球行业供应紧张。
“AI服务器PCB市场规模持续增长，产业链量价齐升。”广发证券方面介绍。目前海外高阶铜箔厂商已经实施提价，广发证券认为国产厂商亦有望跟随提价。从涨价品种来看，广发证券预计，HVLP良率偏低+需求旺盛挤占RTF和HTE产能，RTF和HTE亦有望跟随HVLP提价，但涨价幅度可能略低于HVLP。
德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，产品分为锂电铜箔和电子电路铜箔两大类。2025年年报显示，德福科技公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，截至报告期末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。
在高端产品方面，德福科技HVLP1-3系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。目前，公司高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
“自2025年四季度以来，公司处于满产运行状态。下游新能源领域需求旺盛，叠加AI产业、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲需求，公司计划在未来几年，通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式有序稳步地推动产能的提升。”德福科技方面介绍。今年以来，德福科技股价已累计上涨近200%。
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校对 ：姚远
