随着大模型参数向万亿级演进，人工智能芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。在此背景下，近期，TGV（玻璃通孔）玻璃基板受到各界广泛关注。

在业界看来，TGV玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。

业界认为，2026年是TGV玻璃基板产业化的关键窗口期。据记者了解，受益于AI算力扩容等因素，国内相关上市公司正加强TGV玻璃基板领域的布局力度。（证券日报）