IT之家6月29日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。

IT之家注意到，华邦早在2023年就开始布局3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供8GB 容量和256GB 带宽。

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消息称华邦将加入台积电WoW先进封装内存晶圆供应链 资料图

当前 AI 计算的一大瓶颈就是“内存墙”，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致 HBM 成为市场焦点、大容量 SRAM AI ASIC 备受重视。

而对于无需也用不起 HBM 的边缘 AI 芯片，导入非 JEDEC 的宽 I/O 矮堆叠定制化内存解决方案可提升最终性能和性价比。这部分需求恐怕也是促使台积电在 WoW 上选择结盟华邦电子的关键动力。