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火上热搜,MLCC史诗级涨价潮又爆了,高端品类涨价刚性远超市场预期。
7月1日,市场传闻被动元件大厂国巨通知客户,自7月1日起上调全系列电容产品报价,涵盖积层陶瓷电容(MLCC)、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等,是国巨近年来调涨范围最大的一波。
对此,上海证券报记者致电东莞市超翔电子有限公司、深圳市河锋鑫科技有限公司等多家国巨代理商进行求证,相关代理商均表示国巨全系列电容产品涨价属实,且本次调涨的对象从代理商扩展至直接客户,等同现货价、合约价同步调涨。
其中,深圳市河锋鑫科技有限公司工作人员告诉记者,国巨电容产品本次原厂价格涨幅大约为50%,现货市场的价格涨幅相应会更大。高端电容产品的价格从5月到现在一个月时间内最高涨幅接近10倍,且最近经常出现延迟供货的情况。
MLCC由陶瓷介质膜与内部金属电极交替堆叠、高温共烧而成,具备体积小、容量密度高、等效串联电阻(ESR)低、寿命长、可靠性强等核心特性,在电路中承担滤波、去耦、储能、稳压、信号耦合等基础功能。
MLCC是全球用量最大的被动电子元件,占整个电容器市场份额超 45%,几乎渗透所有电子终端(包括AI服务器、新能源汽车、火箭卫星、各种工业设备和手机消费电子等),因此被称为 “电子工业大米”。
从产业趋势来看,本轮MLCC周期与存储芯片(尤其是高端 HBM/DRAM)的底层逻辑高度同源,AI算力需求爆发叠加供给刚性约束,行业库存周期触底反转,高端品类供需缺口持续扩大,未来半年价格上涨具备强确定性。
MLCC周期反转的三大核心支撑
库存周期全面触底,补库共振启动
MLCC行业经历了2022-2025 年长达四年的深度去库存,当前全产业链库存已降至近五年低位。
这与存储芯片的周期路径完全一致:渠道商从“零库存、去库存”的保守策略,快速转向主动补库,形成“需求放量→渠道抢货→原厂涨价” 的正反馈,是价格上行的直接推手。
供给端刚性约束,高端产能短期无法快速扩容
扩产周期很长:据MLCC巨头村田数据,高端高容产线建设周期达1.5-2 年,核心生产设备(超薄介质流延机、高精度叠层机)全球仅少数日本厂商可生产,交付周期长达16个月,2026年内几乎无新增高端产能落地。
头部厂商主动产能倾斜:村田、三星电机、太阳诱电等龙头主动收缩利润微薄的中低端消费类产线,将产能优先保障 AI、车规等高附加值长单,进一步挤出通用品类供给,形成“高端领涨、全品类跟随”的传导效应。
需求端AI+车规双引擎,与存储同源爆发
AI算力革命是本轮周期的核心变量,其对MLCC的需求拉动强度,与对HBM、高端DRAM 的拉动逻辑高度一致:
据摩根士丹利等投行研报,传统x86服务器单机MLCC用量约2000颗,8卡AI服务器升至2-3万颗,英伟达GB200机型单机用量突破44万颗,下一代Rubin整机柜架构更是可能达到60万颗。
同时,汽车电子提供了第二增长曲线:据银河证券研报,纯电车平均单车MLCC用量已达1.8万颗,是燃油车型单车MLCC用量的6倍;800V高压快充、高阶自动驾驶进一步拉动高压、高频MLCC需求,为行业提供了消费电子之外的坚实托底,这也是MLCC周期波动比存储更平缓的核心原因。
MLCC国产替代机遇来临
根据中国电子元件行业协会信息中心统计,全球MLCC供给端格局高度集中,村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷前五大厂商占据近八成的市场份额,国产替代空间广阔,本轮MLCC供需紧缺格局为国内厂商创造了宝贵的客户验证与规模导入窗口期。
机构看好MLCC涨价行情
高盛6月初研报认为,AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项,预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。
中信电子发布的报告认为,国巨宣布MLCC等电容产品普涨,且覆盖渠道及直接客户,今年7月前后原厂密集涨价潮将渐次落地,MLCC可谓“小存储”。该机构看好在国巨带动下,更多MLCC原厂落地涨价动作,本轮MLCC周期有望延续超一年,涨价幅度有望实现翻倍甚至翻两倍的显著提升。
国盛证券表示,本轮MLCC涨价周期,与2018年由消费电子驱动、渠道囤货助推的上行周期存在本质差异,本轮核心是AI算力升级带来的产品结构性迭代与产能错配,持续性更强,预计行业紧缺态势或将延续至2027-2028年。