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（来源：浪哥财经）
覆铜板，涨价不停。
作为AI硬件的关键一环，进入2026年后，全球刚性覆铜板龙头建滔集团对基层板进行五轮提价，FR-4覆铜板半年内涨价幅度已超过55%。
连带电子纤维布、铜箔、特种树脂等上游原材料的身价“水涨船高”。6月5日，7628电子布价格为7.4元/米，同比增长超80%，2026年内已进行六次提价，另一边电子铜箔价格和开工率也在提升。
一众细分原材料中，硅微粉的“存在感”不甚明显，但作用却很大。
那么，在覆铜板构成中，硅微粉承担了何种角色呢？
硅微粉具有“三高”、“三低”特性。
“三高”即高绝缘性、高热传导和高热稳定性，“三低”即低热膨胀系数、低介电常数和低原料成本。在电子覆铜板中掺入硅微粉，能改善印制电路板的线性膨胀系数、热传导率和介电性能。
看起来不起眼的硅微粉掺杂后，既能改善PCB和覆铜板的翘曲问题，还影响着其信号传导与散热效率，实力深藏不露。
联瑞新材，无疑是国内硅微粉环节的头部玩家。
公司来头不小，在2002年由生益科技与东海硅微粉厂合资成立。
生益科技作为国内覆铜板领域的先驱者，身为公司第一大股东，2026年一季度末持有联瑞新材超23%的股份，双方实现了较高程度的产业链协同。
联瑞新材主营业务是球形二氧化硅（硅微粉）、球形氧化铝等粉体材料，已经将产品精度做到微米级至纳米级。当下，公司正积极布局将硅微粉投入到M8、M9、M10等新一代高频高速覆铜板的应用中。
硅微粉是典型的功能性填料，主要成分是二氧化硅，以粉末状形式存在。听起来并不算复杂，但盈利能力却相当强悍。
这从联瑞新材财务数据中可以看出。
公司毛利率多年维持在40%上下，一直高于生益电子、胜宏科技和沪电股份等头部PCB厂商。换句话说，出售上游硅微粉原材料的联瑞新材，比下游为AI服务器供货的硬件制造商溢价能力还强。
而且，按照形状不同，硅微粉可分为角形硅微粉和球形硅微粉。
角形硅微粉中的结晶硅微粉，多用在家电、普通电工等领域满足基础应用需求，熔融硅微粉依靠低介电、低膨胀的特性，覆盖中端覆铜板和IC封装等场景。
性能最好的还是球形硅微粉，填充率高、膨胀特性优良，广泛应用在高端覆铜板、航空航天等领域。当然，球形硅微粉的产品溢价也最高，2025年联瑞新材该业务毛利率为51.92%，同期角形硅微粉毛利率为20.41%，存在不小的盈利能力差距。
2022-2025年间，联瑞新材球形硅微粉营收从3.5亿增长至6.5亿元，成为公司收入和利润增长的主要力量，同期，公司营收从6.62亿增长至11.16亿元。
2026年一季度，联瑞新材营收和净利润增速分别为23.16%和13.64%，仍在稳定增长。
此前，硅微粉以传统领域为应用主体，2022年高级建材、涂料占据行业超四分之三的需求量，电子领域下游用量的占比也就两成。
现在不一样了，AI发展下，硅微粉的应用场景在逐步切换。
哪些领域，有望拉动硅微粉用量呢？
第一，先进封装。
环氧塑封材是芯片封装时的关键材料，将芯片与封装基板连接在一起。
环氧塑封材是以环氧树脂为基体，然后加入高性能酚醛树脂和硅微粉，作为固化剂和填料，同时添加多种助剂混配而成的塑封料。
伴随芯片日益增大的尺寸与越来越多的堆叠层数，先进封装得到广泛应用。预计2023年到2029年，全球先进封装市场规模有望从378亿美元增长至695亿美元，进而带动环氧塑封料和硅微粉用量释放。
第二，PCB。
本身，智算服务器中的PCB与覆铜板价值量就是传统服务器的数倍。
而新一代AI服务器，所使用的PCB用量与层数还在持续升级。英伟达VR200机柜搭载的PCB价值量，与GB300相比再次提升233%，呈现出明显的非线性增长趋势，有望提升硅微粉用量。
不仅如此，PCB出现“半导体化”特征，人工智能发展正全方位提升对其材料、性能要求。单张M9覆铜板价格超过400美元，是M7覆铜板价格的4倍，所使用的硅微粉材料，也会随之进行性能的升级，有望带动其单价上升。
这样看来，未来十年硅微粉在电子领域的用量占比会持续提高，基本也是无争议的事实。
AI算力竞赛中，拥有产能者一定程度上也拥有议价权，而坐拥稀缺产能的厂商，更容易享受到产品溢价空间。
那么，联瑞新材的产能，跟得上吗？
公司正积极扩产，联瑞新材拟投入约8亿元，用于扩张球形粉体材料的产能。
项目建设完成后，公司将新增3600吨超纯球形硅微粉、16000吨球形氧化铝的产能，突破当前产能瓶颈，满足AI和消费电子等领域的用量需求。
扩产是联瑞新材经营发展中，相当重要的“一步棋”。硅微粉高端产能供给相当稀缺，且存在认证壁垒。在PCB半导体化趋势下，极高的精度要求，令量产稳定性成为客户选择供应商时考虑的首要因素。
不过，扩产并非一劳永逸。
一方面，前期产能爬坡时，会带来较高的设备折旧费用，这部分费用会记入当期损益，影响利润端表现。2025年联瑞新材净利润规模3亿元左右，费用端的增长，可能会对公司净利润造成一定影响。
另一方面，2025年公司球形无机粉体销售是4.21万吨，同比增速在14.5%；角形无机粉体销售7.97万吨，仅同比增长3.96%。扩产后，公司能否将产能利用率维持在较高的水平，也是考验之一。
最后，总结一下。
硅微粉虽然不起眼，但却是覆铜板、环氧塑封材里重要的原材料，影响着芯片的机械强度与信号传输性能。算力扩张带来的半导体材料涨价潮还在继续，好在，联瑞新材已登上行驶于AI浪潮中的巨轮。
以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。
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