7月6日晚间，德福科技（301511）披露向特定对象发行股票预案，公司本次募资总额上限28亿元，资金主要投向人工智能高端电子电路铜箔项目并补充流动资金。

二级市场方面，德福科技6日收盘价为132.30元/股，下跌13.59%。此外，公司当日发生一笔大宗交易，成交50万股，成交额6516万元，成交价130.32元，较收盘价折价1.5%。

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公告显示，本次核心投资项目为5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，项目总投资额22.5亿元，拟投入募集资金19.8亿元，由公司全资子公司琥珀新材负责落地实施。项目达产后，公司将新增年产5万吨高端电子电路铜箔产能，产品覆盖FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端品类，终端应用精准对标AI服务器、高速交换机、光模块等当前算力核心赛道，直接匹配全球AI基础设施建设带来的上游材料增量需求。剩余募集资金将用于补充公司日常经营流动资金，优化整体财务结构。

本次发行尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

业绩方面，德福科技2025年实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比增长145.91%。2026年一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%。业绩增长主要系铜箔销量同比大幅增加，同时产能利用率提升带动单位生产成本下降明显。

内容来源：大众证券报

编辑：许立婷

审校：李秋捷

责编：徐海峰