作者| 高凌朗
编辑| 汪戈伐
7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技正式披露科创板招股意向书及发行安排公告，IPO进入冲刺阶段。
公告显示，公司网下与网上申购日均为7月16日，本次拟公开发行股票66.88亿股，占发行后总股本约10%。若联席保荐人中金公司行使超额配售选择权，发行总股数最高可扩至76.91亿股。
要知道，长鑫科技拟募资295亿元，仅次于2020年上市的中芯国际，为科创板史上第二大IPO。
消息公布当天，A股半导体板块应声拉升，硅片、设备类个股集体走强，直接持股长鑫科技的兆易创新更是封住涨停。
这家成立仅十年的合肥企业，正试图借这场超级IPO，改写全球存储行业长期由三星、SK海力士、美光垄断的格局。
7月16日打新前，长鑫科技已排好完整时间表。
7月13日初步询价，7月15日刊登发行公告，网下与网上缴款截止日均为7月20日。
发行采取战略配售、网下发行、网上发行三结合方式，其中战略配售占比高达50%，网下发行约占40%，留给普通投资者的网上份额仅一成左右。
综合多家机构测算，网上中签率大概率落在0.30%至0.70%区间，中性预期约0.45%，约是科创板新股平均中签率的10倍，高于当年中芯国际上市时的水平。
支撑这轮高关注度的核心，是业绩的急速反转。招股书披露，长鑫科技2025年营收617.99亿元，同比增长155.6%，归母净利润18.75亿元，是公司成立以来首次实现年度盈利。此前2023年、2024年分别亏损163.4亿元和71.45亿元。
今年一季度，长鑫科技业绩延续爆发式增长，营收508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元，而去年同期仍亏损15.59亿元。
长鑫科技预告，上半年营收有望达1100亿元至1200亿元，归母净利润500亿元至570亿元，同比扭亏。
长鑫科技解释，业绩暴涨主要因为全球算力需求拉动DRAM供不应求，产品价格持续上涨。不过截至2025年末，公司累计未弥补亏损仍有约366.5亿元，这也被招股书列为风险因素。
此次募资的295亿元，将投向存储器晶圆制造量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三个项目，三项目总投资达345亿元，拟投入募集资金规模为科创板历史之最。
重点在于，股东阵容同样堪称豪华。
合肥国资是背后的核心推手，早年以144亿元包揽项目约八成初始出资，如今通过清辉集电、长鑫集成等多个主体合计持股约36.79%，是绝对的第一大股东体系。
国家大基金二期持股8.73%，安徽省投资集团持股7.91%，分列第三、第五大股东。
阿里系自2021年入股，2025年6月追加投资后持股约5%，累计投入约76亿元，若上市后估值达到预期水平，账面收益有望超过十倍。
腾讯、小米、美的等下游客户也通过关联主体参股，与长鑫形成产业绑定。
多家银行系金融资产投资公司在企业最困难的2024年逆势加仓，五大行AIC合计出资39亿元，建设银行集团穿透持股比例在上市银行中居首。
机构普遍看好长鑫上市后的估值弹性，多家研报预测其市值有望冲击2万亿元至3万亿元，最终定价仍要等7月13日询价结果落地后才能明确。
放在全球坐标系下，长鑫科技与三大存储巨头的差距仍然明显。
Omdia数据显示，2025年三星、SK海力士、美光的全球DRAM市场份额分别为33.96%、34.48%和23.41%，三家合计占据九成以上份额。
长鑫科技2025年第四季度份额升至7.67%，晋级全球第四，但产能规模只有三星的四成左右。更关键的差距在高端产品。
三星HBM4已大规模商用，SK海力士与美光的HBM产品同样进入量产，并深度绑定英伟达等AI芯片客户，AI相关收入占比普遍超过三成。
长鑫科技的HBM3仍处研发阶段，AI业务收入占比不到5%，营收主要依赖消费电子和PC端的通用DRAM。
追赶的速度同样值得关注。长鑫科技采取"跳代研发"策略，已完成四代工艺平台量产，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等系列，LPDDR产品在国产安卓手机中的采用比例已突破30%，并有望向50%靠近。
据SemiAnalysis预测，公司晶圆月产能将从2025年底约26.5万片，提升至2028年底约50万片，届时全球产能份额有望达到17%左右。
7月以来，长鑫科技还被曝正在测试键合DRAM试验线，试图在存储密度上进一步逼近三大巨头。
与此同时，海外巨头也在加速扩产，美光7月9日将投资计划上调至超2500亿美元，用于建设纽约新厂，行业竞争窗口期正在收窄。
长鑫科技的故事，某种程度上也是董事长朱一明个人的十年长跑。
2005年，朱一明从美国回国创立兆易创新，2016年5月推动国产DRAM项目落地合肥，2018年起将重心全面转向长鑫，并承诺项目盈利前不领薪，这一承诺兑现了整整七年。
招股书披露，朱一明还承诺上市后十年内不转让所持股份，并自愿将7.68亿股激励股份留给公司员工，本人不参与分配，这一安排被市场认为有望刷新A股个人股权激励规模纪录。
对国内半导体产业而言，长鑫科技上市的意义不止于融资规模，它填补了国产存储规模化量产的空白。
IDC数据预测，2026年全球DRAM市场规模有望突破5607亿美元，同比增长272%，行业景气度仍处上行周期。
长鑫科技能否在价格红利消退后，真正凭技术和产能站稳全球第四的位置，还需要用未来几年的业绩来验证。
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