来源：市场资讯
（来源：财报侦探局）
AI盛宴，仍在继续！
AI巨头在资本开支上逐渐加大投入，AI服务器、交换机、光模块等算力基础设施迎来了新一轮建设周期，“电子产品之母”PCB需求也变得更加旺盛。
7月13日，生益科技、沪电股份、深南电路等PCB产业链公司集体报喜，业绩超预期增长。
其中，生益科技预计2026年上半年实现净利润30.99亿元-32.98亿元，同比增长117%-131%。要知道，2025年公司净利润是33.34亿元，相当于今年上半年就干了去年一整年的活。
业绩增长的底层支撑，是生益科技多年搭建的全产业链布局。
卡位覆铜板
生益科技从成立之初，就瞄准了覆铜板。
简单来说，覆铜板的制作过程，就是在一块玻璃布上浸上树脂，两边贴上铜箔，高温高压压成一块板。
覆铜板是PCB的母板，在PCB的成本构成中，覆铜板价值量占比高达30%，直接影响PCB的品质和成本。
1985年，由于看到了蕴藏在覆铜板中的商机，香港纺织大王唐翔千联合几个股东一起出资，在广东东莞成立了生益科技的前身“生益覆铜板有限公司”。
公司刚成立时，中国的电子工业配套基础还比较薄弱，覆铜板产品主要依靠进口。在这种情况下，它从海外引进先进的生产设备和覆铜板生产技术，为海外品牌代工生产覆铜板。
可代工没能让公司赚到钱，反而连续亏损了7年。于是，生益科技不打算给外国品牌做贴牌生产了，注册了商标，开始做自己的产品。
当时，覆铜板领域已经是巨头林立，日本企业在覆铜板制造上有着30多年的经验，松下电工、日立化成更是不好对付。
面对这些强大的对手，生益科技打算一点点把差距给缩小。
1998年，生益科技在上交所上市，成为覆铜板第一股，为做大业务规模募集资金。
2008年金融危机之后，行业内大多数公司都在收缩产线，生益科技逆势扩张产能，在行业下行周期抢下不少市场份额。
2013年，生益科技覆铜板销量超过了日本松下电工，一下子成为了全球第二。放在当时来看，一家中国公司打破日本企业的垄断夺下全球第二，是一件了不起的事。
靠着技术创新，生益科技把覆铜板行业的民族品牌给树立起来了，公司覆铜板板材年产量也从建厂之初的60万平方米飙升到2025年的1.58亿平方米。
如今，公司已推出毫米波雷达用低损耗PTFE覆铜板、天线射频电路用玻璃布增强PTFE覆铜板等产品，用高端覆铜板产品在海外企业的嘴里夺下了一块肉。
2025年，生益科技刚性覆铜板销售总额稳居全球第二，市场份额达到14%。
为了占到更大的地盘，生益科技正在加速扩建产能。
2026年4月，生益科技掏出52亿元在东莞松山湖建设一个高性能覆铜板项目，主打AI服务器高频高速板材、汽车电子基材与封装基板原材料的生产。
项目分两期实施，一期投资大约30亿元，预计2028年开始投产，二期投资大约22亿元。达产后，公司年产能将达到4800万平方米覆铜板。
另外，公司泰国生产基地也在快速建设，2026年年中进入试产阶段，和全球客户供应链本地化的需求匹配。
靠着技术创新，生益科技站上了全球高端覆铜板的牌桌，并通过扩产抢占更大的地盘。
全产业链布局
在干好覆铜板业务的同时，生益科技把手伸向了上下游，构建全产业链竞争壁垒。
在上游，联瑞新材是生益科技稳固的供应链压舱石。
2022年，生益科技出资4000万元，和江苏省东海硅微粉厂合资设立了东海硅微粉公司，这家公司也就是联瑞新材的前身。
生益科技这个动作也不难理解。它当时已经是全球第二大覆铜板供应商，覆铜板生产需要很多硅微粉填料，向上游延伸能够锁定原材料供应。
要想搞清楚硅微粉发挥着怎样的作用，还要从它的物理特性说起。
硅微粉，其实是石英砂加工之后的产物。因为球形二氧化硅的膨胀系数和硅片匹配度比较高，所以硅微粉能够起到避免封装过程中的空洞与开裂的作用，是重要的功能填料。
对于高频高速覆铜板来说，球形粉还能降低介电损耗，让AI服务器的信号传输更稳定。
正因为如此，它成了算力硬件中难以绕开的基础材料。
从全球来看，硅微粉市场集中度还是比较高的，日本雅都玛长期占据高端市场约80%的份额。联瑞新材是全球少数几家能够做到超低放射性球形硅微粉量产的企业。
在手握稀缺产品的同时，公司还在持续拓宽产品线。
除了硅微粉之外，联瑞新材还布局了球形氧化铝导热填料，其产品在芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）等新材料上被广泛使用。
如果说稳住上游、夯实原料壁垒靠的是联瑞新材，那么打通下游、落地高端制造靠的就是生益电子。
2013年，生益科技为了整合产业链，花7亿元从迅达科技手里拿下生益电子70%的股权。截至2026年3月底，生益科技持有生益电子59.85%的股权。
刚开始布局的时候，生益电子就很少做中低端产品，主攻AI服务器、高速光模块、卫星通讯等高附加值的领域。
目前，生益电子已经能制造48层高阶AI服务器主板，产品良率也能做到95%的水平。
在高速通信这一块，公司能够大规模生产400G、800G高速光模块PCB，下一代224G超高速信号传输产品正配合客户开展打样。
生益电子还和母公司生益科技，一起开发M9级覆铜板，可以把生产成本降低20%，通过内部供应保障高质量原材料，制作出质价比更高的产品。
与此同时，生益电子也在持续加码研发。2021到2025年，生益电子研发费用从1.90亿元增长到4.88亿元，研发费用率一直保持在5%以上。
2025年年报显示，生益电子有18个研发项目在加速推进。
这些项目主要面向通讯、AI服务器等高端领域，包括下一代网络技术1.6T以太网主板、应用于高端AI服务器的PCB等，为承接下一波产业需求储备技术实力。
有了联瑞新材和生益电子这两个得力干将，生益科技得以把触角延伸到上下游，实现了全产业链布局。
光环下的隐忧
在生益科技亮眼的光环下，一些风险正悄然而至。
现在，覆铜板行业正在集体扩产，南亚新材、台耀科技、联茂电子等覆铜板公司，都在持续加码高频高速覆铜板，未来2到3年产能将会集中释放。
随着全球新增产能的落地，哪怕是高端覆铜板也很难维持供不应求的状态，供需会逐渐平衡甚至供给过剩，高端产品的溢价会收窄，毛利率随之进入下行通道。
在行业下行周期，固定折旧、人工、财务费用这些支出还是一直存在的，产能做不到快速收缩，可能出现产能闲置、增收不增利的局面。
作为覆铜板厂商，生益科技还面临着原材料价格波动风险。
在上游，生益科技锁定了球形硅微粉这一种填料。但在高频高速覆铜板中，价值量更高的原材料，是特种低损耗树脂、电子玻纤布和高端铜箔。
这几年铜价涨了不少，2026年7月以来铜价持续保持在10万元/吨以上。
在原材料涨价的时候，公司要被动承受成本上行压力，并且向下游调价会有一些滞后，利润空间容易被双向挤压。
另外，生益科技要警惕覆铜板被其他材料替代的威胁。
PTFE基材、改性PI基材、玻璃基板等新型高频材料，在超高频率、超低损耗场景中性能优于传统树脂覆铜板，正在逐步导入高端算力、高速通信场景。
行业集中扩产、原材料价格波动、替代品威胁的风险，将成为生益科技未来成长道路上需要面对的重要课题。
结语
“覆铜板行业没有捷径，必须耐得住寂寞、扛得住亏损。”
在经历多年的亏损后，生益科技凭借技术创新在覆铜板领域闯出了一片天，靠着全产业链布局实现业绩大幅增长。
但行业集中扩产、原材料涨价、新型基材替代等风险，仍需公司妥善应对。
以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。
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