前沿导读
据美媒《Wccftech》新闻指出，德国蔡司公司的首席执行官弗兰克·罗蒙德表示，出口管制严格控制蔡司和ASML向中国大陆企业出售EUV相关产品，这“扼杀”了中国芯片产业的未来。
中国自主芯片的制造能力目前被局限在7nm工艺，不过中国企业仍然有希望制造出比7nm更先进的产品。
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技术路径
罗蒙德分析称，即便没有EUV设备，晶圆厂依然可以用DUV设备和多重图案化技术实现7nm节点的芯片制造。
但是这种方法的缺点很明显，制造复杂、良品率低、成本也较高，只有拥有充足的资金，才能支撑晶圆厂使用这种方法量产芯片，并不具备长期可行性。
所谓的“长期可行性”，指代的就是使用这种方法连续多年制造芯片。既然使用DUV光刻机制造7nm芯片存在成本高、良率低等明显缺陷，自然就不符合长期可行性这个概念。
台积电的第一代7nm工艺（N7），使用的就是浸润式DUV光刻机和多重图案化技术。但是该技术只使用了1年左右，台积电便全面转向EUV光刻机。
查询台积电官网，2018年台积电量产第一代7nm，2019年台积电推出了7nm工艺的强化版N7+，并且在该工艺节点引入EUV光刻机，后续的工艺节点全部基于EUV技术制造。
EUV光刻机的引入，对于台积电和全球半导体产业来说有着至关重要的作用。
华为的麒麟980、麒麟990 4G都是台积电第一代7nm制造的芯片，而麒麟990 5G、麒麟9000这两个口碑很好的产品，则是基于台积电的EUV工艺制造。
EUV光刻机可以曝光出线宽更窄、晶体管更密集的高性能芯片，延续了半导体行业一直以来遵循的“摩尔定律”路线，也开启了如今ai产业的大规模爆发。
并且当下的先进芯片产业链已经被ASML的EUV设备套牢，整个产业的生态体系完全是基于EUV技术进行开发，可以说EUV光刻机是迈入先进芯片时代的“门槛”设备。
蔡司CEO罗蒙德表示，中国企业如今继续用DUV光刻机制造先进芯片，这是一个在商业角度具有风险的方法。
高昂的制造成本，需要国家力量进行扶持才能继续量产芯片。而中国企业当下并没有EUV设备，制造出来的芯片在性能、能效、成本等多个方面优势较小，与国际一流产品的差距将会逐步扩大。
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持续进步
据科技博主“极客湾”的数据显示，华为最新的麒麟9030 Pro芯片对比前几代麒麟有明显技术进步，性能、能效、续航全方位提升。但是对比高通骁龙最新的8E5芯片，麒麟芯片在性能和能效上还有差距。
针对中国自研芯片和高通芯片的差距，蔡司CEO罗蒙德提到了华为此前提出的逻辑折叠技术。
该技术将会使麒麟芯片在不依赖EUV技术的前提下，基于当下的制造能力实现性能提升。
由于是在芯片的计算单元上面进行电路堆叠设计，这种设计和封装技术的创新，对于华为来说是继续保持产品竞争力的一种有效途径。
从麒麟9000S开始，华为后续的每一代芯片都有相应的技术提升。
9010比9000S优化了架构、9020比9010提升了核心频率，并且将公版的ARM小核心换成了华为自研的泰山小核、到了9030这一代，CPU、GPU、ISP、NPU等关键技术全方位提升，比前几代的提升跨度都要更大。
芯片的提升固然明显，但更为重要的是华为的鸿蒙系统已经逐步迈向成熟。华为提出的“软硬芯云”技术体系，其本质上是打通各个软硬件体系的壁垒，实现协同优化。
苹果是这个领域第一个吃螃蟹的企业，也是目前在生态领域的技术标杆。苹果的芯片、系统全都是自主研发，并且苹果在2020年推出了适配电脑端的M系列芯片，终结了使用英特尔CPU的历史。
如今华为在生态上面紧追苹果，麒麟芯片的核心架构已经实现了自研，鸿蒙系统也迈向成熟，并且还推出了麒麟X90这种适配电脑端的CPU。
软硬件协同的优势，也让搭载麒麟9030 Pro的华为手机在使用体验上接近高通先进芯片的水平。这都是在受到制裁之后，迫于外部压力所实现的技术进步。
