7月27日，国产DRAM存储龙头长鑫科技（688825.SH）正式登陆上交所科创板，开盘报49.50元/股，较8.66元/股的发行价大涨471.59%，总市值达3.31万亿元，超越工商银行成为A股总市值最高的公司。

开盘后，长鑫科技股价持续走低，截至发稿时，市值已跌破3万亿元。

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长鑫科技此次IPO募资总额达579.19亿元，刷新了科创板IPO最高募资纪录。按开盘价计算，中一签（500股）投资者账面盈利超2万元。

公开资料显示，长鑫科技是国内规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业。2026年一季度，公司实现营收508亿元、扣非净利超263亿元，同比增速分别为719%和1993%。

与长鑫科技的暴涨形成鲜明对比的是，半导体产业链相关个股今日集体大跌。截至发稿时，与长鑫科技为同一董事长朱一明领导的兆易创新盘中接近跌停；封测龙头通富微电跌超7%；半导体设备龙头北方华创跌超3%；封测厂商长电科技跌超2%；拓荆科技跌超3%、中微公司跌超3%。

“长鑫链”个股的下跌或与利好兑现后的资金获利了结有关。长鑫科技上市填补了A股DRAM制造标的的空白，但其庞大的市值规模也对半导体板块存量资金形成了一定的虹吸效应。

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