2650亿美元——这是台积电计划砸向美国封装产线的总投入。而同一周，一则消息让这座“芯片本土化”蓝图显得既近又远：首批采用4nm工艺的英伟达GB300 AI GPU已在亚利桑那州Fab 21工厂下线，但封装环节仍需漂洋过海。

据工商时报报道，台积电美国厂刚刚跑通了英伟达下一代GPU的晶圆制造，却卡在了后道工序。Fab 21暂时不具备高端封装能力，这些GPU必须运往台积电其他工厂完成CoWoS封装——相当于芯片的“骨架”做了出来，但把计算核心与高带宽内存拼装在一起的精细活，还得交回亚洲产线。

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这让“美国制造”的标签打了个折扣。台积电显然清楚这一点，正在亚利桑那同步建设两座先进封装工厂，试图把CoWoS和SoIC工艺一并落地，形成一个从晶圆到成品的完整制造集群。一旦投产，英伟达当前的Blackwell芯片以及后续的Rubin芯片，理论上可以在美国境内走完全部生产流程。

时间表也被推到了更远的节点。台积电规划在2028年前，将N2（2nm）和A16（1.6nm）工艺迁到美国本土，这场制造回流的纵深远比外界想象的更长。眼下这批GB300 GPU仍要经历“美国造晶圆、海外做封装”的割裂流程，芯片补链的最后一公里，还没有真正跑通。