来源：市场资讯
（来源：企业上市法商研究）
又一家国家级专精特新“小巨人”企业IPO终止
7月31日，北交所官网显示，池州华宇电子科技股份有限公司（“华宇电子”）撤回北交所上市审核。
池州华宇电子科技股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测 试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。
发行人成立于 2014 年 10 月 20 日，主要从事集成电路封装和测试业务，是国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省优秀民营企业、国家级高新技术企业。公司承担的安徽省 科学技术厅省科技重大专项项目“基于铜基底的平面型 SIP 封装设计与应用开发”的相关 技术成果“铜基系统级封装关键技术及产业化”于 2022 年获得安徽省人民政府颁布的科 学技术进步奖三等奖。公司于 2019 年被安徽省发展和改革委员会认定为安徽省“专用芯 片系统级封装工程研究中心”，于 2023 年获中共安徽省委和安徽省人民政府授予的安徽 省“专精特新”企业 50 强的荣誉。
目前，公司封装测试业务主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、 BGA、FCBGA 等多个系列，共计超过 130 个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电 路封装测试领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D） 叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装、Flip Chip 封装等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封装测 试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服务由客户自行 完成或客户委托给其他专业测试厂商。
公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖 12 吋、8 吋、6 吋、 5 吋、4 吋等多种尺寸，包含 22nm、28nm 及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已 累计研发出 MCU 芯片、ADC 芯片、FPGA 芯片、GPU 芯片、视频芯片、射频芯片、SoC 芯片、数字信号处理芯片、车规传感器芯片、存储芯片、光电传感器、数模混合、指纹识 别芯片、磁传感器芯片等累计超过 30 种芯片测试方案；公司自主研发的 3D 编带机、指 纹识别分选机、重力式测编一体机、装盘机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 公司封装测试产品的应用领域包括 5G 通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智 能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等。 截至 2024 年 12 月 31 日，公司累计拥有 193 项专利，其中发明专利 40 项，实用新型专利 153 项。
截至本招股说明书签署日，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有公司 34.03%、25.81%、 13.40%和 3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有公司 0.13%股份； 彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司 3.37%的股份，彭勇、 高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，彭勇、高莲花、赵勇、高新华合计控制公司 80.60%的股份，为公司的共同控股股东和实际控制人。
2018 年 10 月 26 日，彭勇、高莲花、赵勇和高新华签订《一致行动人协议》，协议 有效期至公司上市满 60 个月止。协议约定，涉及公司经营发展的重大事项决策方面保持 一致行动，若协议各方存在分歧的，应当经协商，达成一致行动意见；协商不成的，以彭勇意见为一致行动意见。
主要财务数据和财务指标
发行人选择的具体上市标准及分析说明
根据北京证券交易所发布的《北京证券交易所股票上市规则》，发行人选择如下具体 上市标准：“（一）预计市值不低于 2 亿元，最近两年净利润均不低于 1,500 万元且加权 平均净资产收益率平均不低于 8%，或者最近一年净利润不低于 2,500 万元且加权平均净 资产收益率不低于 8%”。
公司 2024 年度归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为计 算依据）为 5,519.43 万元，加权平均净资产收益率（以扣除非经常性损益前后孰低者为计 算依据）为 8.23%，且发行人预计市值不低于人民币 2 亿元。公司财务数据符合《北京证 券交易所股票上市规则》相关上市条件。
募集资金运用
本次公开发行新股的募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：
北交所共对发行人进行了3轮问询，截止终止，发行人未对第3轮问询进行回复。
技术及产品升级迭代风险
公司所处的集成电路封装测试行业具有封装测试技术多样、技术及产品更新速度快 的特点，尤其是近年来随着云计算、物联网、大数据等新业态的出现并快速发展，集成电 路应用终端呈现小型化、智能化的发展趋势，我国集成电路的技术水平、产品结构等也紧 跟终端系统产品的趋势，推动了集成电路封装测试技术向大功率、高密度、高频率、高可 靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演变。
日月光、安靠、长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已较全面的掌握较多种 类先进封装技术，而公司产品目前仍以 SOP、SOT、TO 等常规封装形式为主，中高端封 装产品仅有 QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA 等。虽然未来相当长的时 间内，集成电路传统封装与先进封装将同时存在且两者之间不存在必然的替代关系；但在 集成电路封装领域技术快速发展的背景下，公司常规封装形式产品仍面临技术升级迭代 风险。如果公司不能对封测产品的应用领域和终端市场进行准确的判断，快速识别并响应 客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入并推出具有竞争力的新产 品，封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代或者下游客户的需 求，公司可能因无法开拓新的产品和业务而导致客户流失、市场占有率降低，逐渐丧失市 场竞争力从而对公司的生产经营造成重大不利影响。
业绩及毛利率下滑风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 28.56%、22.29%、21.18%，其中封装测试（含单独封装）业务毛利率分别为 21.98%、12.91%、10.84%，专业测试毛利率分别为 42.52%、 40.02%、39.14%。总的来看，报告期内公司主营业务毛利率呈下降趋势。
2024 年以来，随着消费电子等终端应用领域的回暖，公司业务订单快速增长，封装 测试产能利用率回升明显，专业测试产能利用率基本企稳。若未来公司销售订单增速放缓 甚至下滑导致公司产能利用率下降，同时公司产品销售价格不能企稳回升甚至进一步下 滑，将导致公司主营业务毛利率进一步下滑，相应的公司将面临经营业绩下滑的风险。
（素材来源：证监会、公司公告、IPO合规智库等网络公开信息）
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