当下这轮AI算力需求，正在科技产业链上掀起一场从原材料到成品的全面连锁反应。从最上游的电子布、树脂、硅片，到核心的存储芯片、覆铜板，再到AI服务器和CPO新技术，各个环节的供需节奏正被彻底重塑。以下就梳理最强科技28大细分领域，但仅作行业分析与参考。
电子布： AI服务器对电路板层数要求飙升，从传统8到14层猛增至20到78层，电子布用量直接翻了好几倍。截至7月初主流7628电子布已涨到8.5元/米，较去年低点翻了一倍。供给端还被织布机卡住了脖子，高端织布机交货要等一两年。行业预计年底价格可能冲到15元/米。
存储芯片： 今年二季度DRAM合约价涨了58%到63%，NAND Flash涨了70%到75%，涨幅惊人。有机构预测2026年全球存储芯片营收能到9600亿美元，比去年猛增290%。现在AI服务器对高性能存储的需求根本停不下来，整个市场供应还是非常紧张。
PET铜箔： 这种新材料中间是塑料薄膜、两边镀铜，电池被穿刺时能自动熔断防止起火，正好撞上了7月1日实施的电池安全新国标。再加上铜价突破10万元一吨，它省铜的优势就更明显了。行业预计2026年市场规模能达到400亿元。
PCB（电路板）： AI算力需求太猛，高端PCB已经供不应求了，部分头部厂商订单排到了2027年。AI服务器用的PCB层数普遍要20到30层甚至更高。有机构测算2026年AI服务器对应的PCB市场空间将超过900亿元，比去年翻倍。
CPO（共封装光学）： 英伟达高管最近正式宣布CPO技术进入量产阶段，自研的CPO交换机已经开始交付核心客户。预计下半年全球AI算力工厂会大规模用上CPO架构的设备。全球CPO市场销售额预计从2025年的7.68亿美元增长到2026年的10.61亿美元。
芯片（半导体）： 研究机构预测2026年全球半导体市场销售额将突破1.5万亿美元，比去年增长约107%。AI需求已经超出了行业现有的芯片生产和封装能力，供需紧张局面估计至少持续到2027年。存储芯片是这一轮增长的最大推手，将占到半导体总收入的五成以上。
覆铜板： 作为PCB的核心基材，覆铜板也搭上了AI的顺风车。AI服务器对高层数、超低损耗板材的需求成了行业标配。今年覆铜板已经累计调价好几次。有机构预计覆铜板供需紧张的局面将维持到2027年甚至更久。部分高端覆铜板的交货期已经延长到两周以上。
半导体硅片： 全球硅片巨头的12英寸、8英寸、6英寸产线几乎全部满载运转。今年二季度被机构认为是硅片涨价周期的正式起点。AI对先进制程硅片的需求2026年预计达到每月100万片，占全球12英寸总需求的10%以上。业内预计涨价周期有望延续2到3年。
AI服务器：机构最新报告显示，2026年全球九大云服务商的资本支出预计同比增长约90%。谷歌、亚马逊的新一代AI芯片平台下半年陆续放量。AI服务器出货量增幅从原来预测的28%上调到近31%。各大云厂商正在大规模采购整柜式AI服务器方案。
树脂（电子级树脂）： 电子树脂是做电路板的重要原料。7月中旬，国内龙头企业的电子级树脂产品统一提价15%到20%。AI服务器需要低损耗的高速覆铜板，而PPO、碳氢树脂这类高端电子树脂正好是生产高速覆铜板的关键材料。AI需求拉动下，电子树脂供需持续偏紧。
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