1、六氟化钨：机构指出六氟化钨供需缺口或将持续放大
六氟化钨是半导体制造中重要的电子特种气体。机构指出，根据当前已宣布扩产的项目情况、及下游需求的综合判断，未来数年仍有供给缺口。且整体建设周期18-24个月，短期供给缺口难以填补，或带动价格持续向上。
六氟化钨属于含氟类电子特气，是芯片薄膜沉积环节的核心前驱体材料。生成式AI算力的爆发，彻底改写了存储芯片的需求曲线。HBM高带宽内存作为AI算力硬件的核心载体，依靠硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM垂直堆叠，对深孔填充和钨栓塞制程提出极高要求，而六氟化钨正是该环节不可替代的耗材。
广发证券指出，26年AI浪潮持续，核心存储企业已开始大规模扩产，三星、SK海力士宣布千亿美元级投资扩产计划（三星为2655万亿韩元，美光为1100万亿韩元），进而将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。未来在需求持续上升叠加供给收缩的传导的情况下，市场供需缺口或将持续放大，进而带来六氟化钨持续涨价的高确定性。
A股上市公司中
昊华科技：公司所属昊华气体有20余种电子特气单品，其中六氟化钨产能600吨/年，产品纯度能达到6N，目前根据客户需求安排生产销售。
中船特气：公司截止到2025年报告期末，公司拥有2, 000吨六氟化钨年产能。产品多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛，成为该产品的全球主流供应商。
2、MLCC：AI服务器用MLCC订单暴增，太阳诱电上调业绩预期
据媒体报道，太阳诱电近日宣布，因AI服务器用MLCC需求超预期，订单暴增，叠加日元贬值，上调本财年（2026年4月-2027年3月）业绩预期，合并营收目标自5月预估的3840亿日元上调至4240亿日元（同比增长19.3%），合并营益目标自300亿日元上调至450亿日元（同比增长125.0%），合并纯益目标自180亿日元上调至290亿日元（同比增长95.9%）。公司表示，由于AI服务器相关需求强劲，将提前扩产时程，本财年资本支出将提高20亿日元至420亿日元。
AI服务器和新能源汽车需求持续释放，正推动多层片式陶瓷电容器（MLCC）行业进入新一轮景气周期。
中国银河证券研报显示，MLCC在AI服务器中大规模应用，AI相关的高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解，未来MLCC产业链有望持续受益。
A股上市公司方面
昀冢科技：公司的MLCC产品覆盖0201、0402、0603、0805、1206等尺寸系列，应用场景横跨消费电子、汽车电子、通信及工业领域，公司正加速高容量、小尺寸高端产品研发与市场化进程。
风华高科：公司是国内被动电子元件行业龙头，核心产品MLCC、片式电阻器均为“国家级制造业单项冠军产品”。
