今日A股走出极具辨识度的探底回升行情。上证指数早盘高开后逐级震荡下行，午后跌幅进一步扩大，最低下探至3903.70点，距3900点整数关口仅不足4个点，场内谨慎情绪快速升温。
就在市场担忧指数即将破位之际，买盘力量集中发力，推动指数从低位快速回升。最终上证指数收盘报3927.18点，微涨0.01%，日K线收出一根带长下影线的缩量十字星，多空博弈特征十分明显。
3903.70点的探底位置并非偶然，该点位恰好落在多重技术支撑的共振区间。其一，10日均线的短期支撑作用生效，指数触及该位置后迅速反弹，验证了均线支撑的有效性；其二，前期突破的箱体上沿3884点附近，属于突破后回踩确认的典型技术位置；其三，3900点整数关口形成的心理支撑，也对场内情绪起到了托底作用。三重支撑形成合力，空头虽全力施压，始终未能击穿关键防线。
近期指数持续围绕5日均线反复争夺，但10日、20日均线仍保持稳步上移态势，中期波段上行趋势尚未遭到破坏。更值得关注的是，上方60日均线持续下压，与下方逐步抬升的短中期均线形成收敛三角形形态，如同被持续压缩的弹簧，多空能量不断积蓄，市场变盘窗口渐行渐近。
量能层面，今日沪深两市合计成交额约2.14万亿元，较昨日大幅缩量4081亿元，缩量幅度超过16%。这种“放量回调→缩量探底”的量价组合，是经典的短期抛压衰竭信号。通俗来说，前几日放量调整过程中，获利了结筹码与恐慌抛售的浮筹已集中离场；今日指数缩量下探至3903点后快速回升，充分说明“该卖的已基本卖完”，场内剩余投资者持仓意愿较强，卖盘力量已接近阶段性枯竭。
从技术指标来看，日线级别MACD红柱虽持续缩短，但DIF与DEA尚未形成死叉共振，意味着短线调整暂不会演变为持续单边下跌行情。CCI指标从80上方回落至54.78，超买状态的修复仍在进行，但尚未进入超卖极端区间，预示指数短期调整空间相对有限。
当前上证指数运行于3880-3970点的大箱体区间内。其中3900点作为箱体下沿，是极强的支撑位；3960-3970点则构成箱体上沿压力区。今日盘中指数下探3903点后快速收回，相当于完成了一次箱体下沿的支撑有效性“压力测试”。只要箱体下沿不被有效击穿，市场整体震荡格局就不会发生根本改变。
盘后重磅：四部门联合发布硬科技税收新政
今日盘后，财政部、税务总局、发改委、工信部四部门联合发布《关于集成电路企业、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税政策的公告》（2026年第23号） 。政策核心明确：2026年至2028年期间，符合条件的集成电路企业与工业母机企业，以专利、技术、设备等非货币性资产开展置换交易产生的收益，无需一次性缴纳企业所得税，可在5年期限内分期均匀计入应纳税所得额缴纳。
这项政策释放的信号十分清晰：核心是降低硬科技企业资产重组与技术整合的税收成本，缓解企业现金流压力。此前芯片、机床企业若以自有专利技术置换设备、或以资产开展产业整合，交易产生的收益需当年一次性完税，大幅占用企业运营资金，不少技术整合计划因此搁置。此次分期纳税政策落地，相当于为企业减负松绑，节省出的现金流可直接投入研发、产能扩张或产业并购，加速行业资源整合。
两大核心板块直接受益
第一，集成电路全产业链。这是政策最直接的受益方向，从芯片设计、晶圆制造，到封装测试、半导体设备，再到光刻胶、靶材、电子特气等上游材料环节，符合清单要求的企业均可享受政策红利。技术面来看，半导体板块7月经历深度回调，多数标的跌幅超30%，部分标的跌幅达40%；8月初板块开启超跌反弹，此次政策利好将为反弹行情进一步增添动力，其中上游半导体设备与材料环节的长期受益逻辑最为坚实。
第二，工业母机（高端机床）板块。此前板块已获得资金持续布局，工业母机ETF连续7个交易日实现资金净流入，近5个交易日合计净流入达5.19亿元，涨停次日出现分歧回调，属于典型的短线获利盘了结。此次税收优惠政策降低了行业技术整合成本，有望为板块注入新动能，下周或迎来第二波行情。但需注意板块内部将出现明显分化，具备业绩支撑的龙头企业与纯概念炒作标的走势将显著分化。
下周一A股行情预判
综合技术面与政策面因素判断，下周一A股大概率呈现探底回升、震荡偏强的格局，但全面普涨的暴涨行情难以出现，结构性分化仍是大概率事件。
今日3903.70点的支撑力度已得到充分验证，叠加周末政策利好的情绪对冲，下周一早盘市场或出现情绪性高开，也可能走出惯性上冲走势。但不容忽视的是，今日成交额大幅萎缩至2.14万亿，说明场外增量资金仍处于观望状态。缺乏增量资金持续入场的背景下，大盘直接走出V型反转的难度较大，大概率继续在3900-3960点区间内震荡运行，通过反复震荡消化抛压、消磨投资者耐心。
