明年就是 iPhone 发布 20 周年，其中最令人期待的就是这款纪念版机型，跳过 iPhone 19，直接命名为 iPhone 20 系列，而且还可能决定未来 iPhone 手机升级方向。
但最近这款 iPhone 纪念版机型迎来最大反转，根据知名博主@定焦数码于 8 月 14 日最新爆料，iPhone 20 系列距离真全面屏还有很大的差距，苹果还是在推动灵动岛缩小，但是红外线传感器会挪到屏幕下面，缩小后的灵动岛将走三星一样的路线，排线重新做，要让灵动岛只露出彩色摄像头，把 LiDAR 藏在屏幕下面，需要作出一定的牺牲。
按照之前的爆料，iPhone 20 系列要采用全玻璃机身，一块没有任何开孔的屏幕，将 3D 人脸识别解锁和前置单镜头都设计在屏幕下面，这样实现真全面屏。
打造一台真正没有开孔的 iPhone 手机，这才是苹果真正的目标。
但随着发布时间临近，相关爆料也越来越多，遇到的问题也越来越明显。先是曝出 iPhone 20 系列还是采用前后玻璃材质，中间采用很薄的钛金属中框，这就意味着全玻璃机身没了。
如今又曝出，iPhone 20 系列真全面屏遇到最大的挑战，能实现的设计仅限灵动岛缩小，最好的情况就是实现屏下 Face ID，这个模组包括红外线摄像头，点阵投影器，反光感应元件，这些组件依赖精准光线传输。
如今放到屏幕下面，也会遇到问题，将影响红外穿透，导致人脸识别速度下降，安全等级下降，至于前置单镜头则更加无法实现屏下技术，晚上拍照的清晰度下降，光线不足等问题，所以苹果没有急着采用，而是先解决屏下 Face ID 的问题。
就目前的情况来看，iPhone 20 系列实现真全面屏基本没戏，灵动岛面积缩小没问题，但要想实现打孔屏幕，大概率也无法实现。
但 iPhone 20 系列也不是没有亮点，之前就曾曝出，苹果目前正在测试 7 英寸屏幕，很可能用于 iPhone 20 Pro Max，但机身尺寸不变。
也就是说，在现有 iPhone 机身框架下，把屏幕占比变得更高，最直接的方法就是缩小边缘黑边，这样就能让 iPhone 20 Pro Max 实现 7 英寸屏幕。
其实这个设计并不难实现，通过全新超级边框结构技术，还有四等深曲面边缘就可以了，既不影响整体手机，还能提升屏幕尺寸，视觉效果也比现款机型更好。
此外，iPhone 20 Pro Max 还将搭载第二代 2 纳米制程工艺芯片，电池采用硅碳负极技术，固态触控按键也测试中，屏幕还是灵动岛，但拥有 7 英寸无边框曲面屏，机身后背还是横向矩阵 Deco 设计。
各位果粉，你们对于明年发布的 iPhone 20 Pro Max，还有哪些期待呢？
