9月7日晚7点，小米秋季旗舰新品发布会就要来了。这几天有博主纷纷晒出小米的邀请函礼盒：里面居然直接镶嵌了一颗玄戒O3芯片本体。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
据悉，这块邀请函是一块铝板，上面镶嵌着玄戒O3芯片本体，下方还有雷军的亲笔签名。
这并非小米第一次这么玩。去年玄戒O1发布时，小米就推出过同款纪念品，官方从未对外售卖，只限量赠送给媒体、员工，以及抽奖送给部分用户。去年雷军在赠送纪念品时还附了一封亲笔信，写道： “中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
8月24日，在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构，这是小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。NPU架构全面重构，专为XiaomiMiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。针对功耗和流畅性，玄戒O3进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。
（齐鲁晚报·齐鲁壹点编辑韩爽综合大河财立方、新浪科技、数码博主、网友评论等）
