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A股主要指数今日走势分化,截止收盘,沪指跌0.54%,深证成指跌0.72%,创业板指跌1.15%,科创50指数涨1.55%。沪深京三市成交额仅1.62万亿,较昨日小幅缩量。

行业板块多数收跌,风电设备、稀土、电子化学品、半导体板块涨幅居前,旅游及景区、一般零售、酒店餐饮、汽车服务、影视院线、农林牧渔板块跌幅居前。

个股方面,上涨股票数量超过1100只,逾30只股票涨停。

01

半导体设备反弹

半导体产业链走强,国产GPU四大龙头寒武纪、燧原科技、摩尔线程、沐曦股份集体上涨,华海清科、拓荆科技等半导体设备龙头股走强。

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消息面上,9月14日至15日,两存扩产主线在设备板块近月回撤、筹码出清后边际强化。前道设备已进入左侧击球区,龙头2027年订单倍数不足4倍、2028年动态PE约20倍。产业交流与展会同步确认零部件紧缺已成上游扩产实质瓶颈,通过验证品种订单显著上修甚至出现“先用后验”。

分析指出,半导体设备板块今日大涨是“供给瓶颈定价+估值低位+密集催化”三重共振的结果。零部件紧缺成为上游扩产实质性瓶颈,意味着设备国产化的核心矛盾已从“能不能做”转向“能不能供得上”,产业链定价权向上游紧缺环节转移。

前道设备龙头估值与订单倍数处于历史低位,已进入左侧击球区。长存IPO问询与新厂框架订单形成资本+产业双重催化,海外龙头上修WFE支出确认全球设备景气延续。管理层释放订单能见度与盈利稳定性信号,前道设备及紧缺零部件具备左侧配置与右侧动量共振基础。

东吴证券表示,AI驱动半导体测试设备进入新一轮高景气周期,国产设备厂商份额有望提升。AI推动芯片数量、复杂度及测试强度同步提升,根据爱德万统计,全球SoC+存储测试机市场规模由2023年的44亿美元增至2025年的90亿美元,预计2026年SoC、存储测试机市场分别达91亿美元、24.5亿美元。AI芯片复杂度提升带来测试时间延长、测试次数增加,同时推动高端测试机价值量提升。2025年国内存储测试机国产化率为8%—10%,海外龙头交期拉长,国产设备商技术突破后有望提升市场份额。

02

宁德时代遭重挫

涨了一年的“宁王”股价,回到了起涨前。9月15日下午,宁德时代盘中暴跌逾6%,截至发稿报316元/股。如今,与历史高点相比,股价已经缩水三成。

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消息面上,引发本轮抛售的直接诱因指向宁德时代核心客户关系的变动。据披露,理想汽车部分车型已转向欣旺达及自研电池路线;新上市的小米澎程N70和N90亦未沿用SU7、YU7此前选择的宁德时代电池,转而搭载小米龙甲电池系统,电芯由中创新航、欣旺达供应。两家车企均通过引入中创新航、欣旺达以及共研或自产模式,分流部分宁德时代份额。

事实上,客户转向的信号此前已有迹可循。2026年6月全新一代理想L8上市后,全系电池由欣旺达供应,宁德时代退出该车系。理想汽车方面表示,由于新一代理想MEGA订单超出预期,宁德时代5C三元锂电池储备已接近消耗完毕,后续将切换为理想自研5C三元锂电池,预计11月起交付。据第三方装机数据估算,理想和小米合计约占宁德时代国内装机量的13.6%,构成高端车型领域的点状流失。截至发稿,宁德时代未就理想、小米的客户变动作出正式回应。

另一重压制因素来自行业供给侧。多家头部电池企业确认,今年下半年以来各地已基本停止受理新增动力电池、储能电池产能备案,新增产能申报基本暂停。行业机构统计显示,今年储能电芯规划扩产已超800GWh,规划总产能接近2TWh,远超全球市场真实需求。有分析指出,此次暂停并非永久关闭扩产通道,而是待完成行业产能摸排、建立产能监测预警机制后,审批窗口有望重新开启。

里昂证券发布研报指出,宁德时代过去一个月股价已回调约15%,较5月高位累计回落约30%。研报认为,短期内未见正面催化剂,但当前股价已反映相关悲观预期,维持“高度确信跑赢大市”评级,目标价770港元。里昂同时表示,锂价回落应可缓解部分成本压力,价格更具竞争力的钠离子电池有望帮助公司重拾成本优势,并无迹象显示宁德时代正被其他厂商系统性抢走市场份额。

03

覆铜板概念走强

PCB板块多股集体走高。开盘仅1分钟,华正新材直线封板;随后,西陇科学、欧克科技、诺德股份等相继涨停,宏和科技也一度涨停。

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自去年4月9日以来,华正新材股价累计涨幅超过10倍。

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消息面上,近期铜箔产业链迎来密集涨价催化。覆铜板龙头建滔积层板8月底发出年内第七张涨价函,对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%,半固化片分规格调价,FR-4年内累计涨幅已超100%;日本松下自9月1日起对普通多层覆铜板及半固化片调涨最高达30%,低损耗高速材料同步上调。

从成本端看,上游电子布价格亦在加速上行,行业库存处于低位;而铜箔端,2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔需求预计达2.4万吨,同比增长约260%,部分高阶铜箔加工费自去年12月以来累计上涨30%至50%,高端产品供不应求、订单已排至2026年年底。

摩根士丹利最新测算显示,到2030年,全球覆铜板(CCL)总潜在市场规模将从2025年的190亿美元扩大到470亿美元,年复合增速 20%,高于市场此前预期的 350 亿至 400 亿美元。

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AI 和数据中心贡献其中的九成增量,到十年末会占去近三分之二的份额。报告同时点出最紧的一环,HVLP4铜箔2027年将出现31%的供应短缺,2028年仍有20%的缺口。

国海证券指出,PCB厂商已陆续启动重新报价,第三季度有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

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