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ASML正在探索如何在2028年生产超过110台极紫外光刻机，这反映了人工智能基础设施领域涌入的巨额投资。这家荷兰半导体设备公司预计在2027年至少生产80套EUV系统，并正在考虑在次年将产量再提高约30%。尽管2028年的数字目前仍只是一个产能预测，而非最终的生产承诺，但该提案的规模表明，市场对先进芯片制造设备的需求正在以惊人的速度增长。
极紫外光刻技术是制造世界上最尖端半导体的关键。该技术利用极短波长的光在硅晶圆上印刷出极其微小的电路图案。这些图案构成了先进处理器、图形芯片和存储产品内部的晶体管和互连结构。ASML 是唯一一家能够大规模商业化供应极紫外光刻系统的公司，因此其产能成为制约半导体行业尖端制造技术快速发展的关键因素。
人工智能是直接的驱动力。训练和运行功能日益强大的人工智能模型需要海量的计算能力。构建人工智能基础设施的公司需要先进的加速器，而这些处理器又依赖于领先的晶圆代工厂产能和高带宽内存。先进的逻辑电路和现代内存生产都需要日益密集地使用光刻技术。ASML表示，其逻辑电路业务受益于晶圆代工厂为新工艺节点增加产能，而对高带宽内存和DDR5的需求则支撑了其内存业务的增长。
据路透社报道，ASML 2027年的订单几乎已全部排满，许多新订单计划于2028年交付。摩根大通分析师表示，主要限制因素是ASML组装EUV系统的速度，而非其整个供应商网络的短缺。这种区别至关重要：提高组装效率可能比重建整个供应链更容易实现，尽管生产这些极其复杂的机器仍然需要与专业供应商进行密切协调。
对于台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光等芯片制造商而言，EUV光刻机的增产将有助于加快先进芯片制造产能的建设和提升。虽然更多的机器并不能立即转化为更多的芯片产量——工厂还需要厂房、公用设施、工艺设备、训练有素的人员以及足够的良率——但光刻技术是产能等式中最关键的环节之一。因此，ASML的扩建可以降低EUV光刻机产能成为限制人工智能芯片产量的关键瓶颈的风险。
该计划之所以重要，还在于市场对光刻技术的需求日益增长。随着半导体制造商向更小的工艺尺寸迈进，他们通常会在每个芯片的更多层上使用极紫外光刻（EUV）。因此，对ASML系统的需求增长速度可能会超过晶圆产量的增长速度。与此同时，ASML正在推出高数值孔径（High-NA）极紫外光刻技术，这项能够打印更小特征的下一代技术。预计高数值孔径极紫外光刻技术将于2028年左右开始得到更广泛的应用，并在接下来的十年中得到更显著的发展，这将为公司的扩张增添新的维度。
风险依然存在。如果客户难以从其巨额资本投资中获得足够的回报，人工智能基础设施支出可能会放缓。半导体市场历来具有周期性，因此在繁荣时期规划的产能，一旦需求疲软，就可能出现过剩。出口限制，尤其是影响对华销售的限制，会加剧不确定性。此外，ASML在提高产量的同时，还必须避免降低产品质量，因为EUV光刻机包含大量精密组件，并且必须在高产量工厂中可靠运行。
总而言之，拟议的目标是一个强有力的信号。ASML之所以在为所有潜在的2028年系统下达采购订单之前就做好准备，是因为客户的预测非常强劲，足以证明提前行动的必要性。如果需求持续增长，生产超过110台EUV光刻机将巩固全球人工智能扩张的基础。这将促进更多尖端制造，强化ASML的战略地位，并表明人工智能的蓬勃发展不仅重塑了软件和数据中心，也重塑了制造其底层计算硬件所需的工业基础设施。
（来源：编译自semiwiki）
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