1、硅片：部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材
随着AI逻辑芯片与存储同步扩产，半导体12英寸硅片供需趋紧，2027年长约涨价趋势逐步确立。据报道，业界调查显示，12英寸外延片（EpiWafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（PolishedWafer）涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％，且2028年仍有续涨空间。
12英寸主要对应的是算力与手机/PC等先进制程需求，而8/6英寸主要对应汽车与工业功率芯片。
财通证券唐佳表示，硅片是半导体产业链中游核心基材，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI统计，硅片在九大类晶圆制造材料中占比达30%，是晶圆制造耗用最大的材料。硅片的直接下游客户覆盖晶圆代工厂与IDM厂商，终端应用则覆盖AI算力芯片、高带宽存储、先进封装等场景。当前12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材，90纳米以下先进逻辑与存储芯片及部分高端模拟、传感器芯片均依赖12英寸晶圆制造。
A股上市公司中
有研硅：公司旗下山东有研艾斯12英寸硅片业务按既定规划推进客户认证与产能爬坡工作，山东有研艾斯将同步统筹12英寸产品的中长期供应合作安排。
立昂微：公司硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，2026年上半年公司12英寸硅片实现收入61259.1万元。
2、存储：消息称三星电子首代亚10nm级DRAM内存将采用混合键合结构
报道称，三星电子存储器业务近期调整了其先进内存技术的路线图，首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构。三星电子正平行开发两种首代亚10nm级DRAM节点，计划在第7代10nm级的1dnm后导入。新版"D0a"节点将在不同的晶圆上制造存储阵列和外围电路，此后以W2W（晶圆对晶圆）混合键合结合两部分。此类工艺允许针对性地优化阵列和外围器件表现，目前已在3DNAND上得到广泛应用。
混合键合有望在近期加速应用，包括AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域，预计到2030年混合键合设备市场规模约100亿元。早期由于工艺和成本限制，混合键合技术主要应用在高端智能手机的摄像头模组CIS上，以及3DNAND。
国盛证券杨义韬指出，AI扩张驱动先进封装应用，混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键。生成式AI正在加速发展，超级云厂商仍保持大规模资本开支预算，对算力需求快速增长。然而摩尔定律正面临瓶颈，每先进制程节点成本正在不断攀升，未来2.5D/3D先进封装以及Chiplet结构有望成为提升芯片性能的关键路径，进一步推进摩尔定律，其中混合键合是实现2.5D/3D先进封装的关键技术，有望实现快速发展。
A股上市公司中
华天科技：公司已开展混合键合封装技术研发。
天承科技：公司研发混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前已经搭建中。
