财联社12月29日讯（记者 刘梦然）在新质生产力培育与产业结构升级的双重驱动下，并购重组正告别传统模式，迈向 “ 向新而行 ”的发展新阶段。在今日举办的2025财联社第八届投资年会上，开源证券副总经理、执行委员会委员孙金钜在发表主旨演讲时指出，在“十五五”规划明确提出提升资本市场包容性与适应性的政策背景下，并购重组正成为服务新质生产力发展、增强市场功能的关键抓手，有望成为贯穿2026年的重要投资主线。

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“十五五”期间，增强资本市场包容性以更好地服务新质生产力发展，已成为核心命题。孙金钜认为，相比IPO，并购重组为众多未上市的新质生产力企业提供了更为灵活、高效的资本市场入口。

对此，他建议提升资本市场服务新质生产力的包容性，不仅需要中介机构归位尽责，更应在并购标的、估值方法、支付工具等方面展现更大的包容性与创新空间。

演讲发言中，孙金钜重点回顾了自去年9月“并购六条”发布以来，并购重组市场的深刻变化。他表示，新一轮政策宽松周期明确指向支持科技并购与国企重组，从中央到地方，支持政策层层递进。他特别提到，安徽省是首个在省级层面出台专门政策支持企业并购重组的省份，体现了地方对资本工具助推产业升级的高度重视。

政策催化效果立竿见影。援引数据指出，“并购六条”落地一年来，重大资产重组交易数量实现翻倍以上增长，月度新增受理项目从政策前的月均6例跃升至16例。与此同时，审核效率大幅提升，以上交所为例，项目从过会到注册平均用时仅22天。市场活跃度的“量质齐升”，显著增强了资本市场对新质生产力企业的包容与支持。

从市场结构来看，孙金钜表示，本轮并购潮呈现出鲜明的“向新而行”特征。产业整合是绝对主导，占比近70%，且硬科技领域成为主战场。

被并购标的也高度集中于半导体、新能源、先进制造等新质生产力方向。特别是半导体产业并购异常活跃，科创板公司正成为硬科技企业并购重组的“试验田”。此轮半导体并购多以龙头企业为主导，在设备、材料、设计等环节展开深度整合。

值得关注的是，并购市场的包容性在具体案例中持续拓宽。孙金钜介绍，一批拟IPO企业、IPO撤否企业、未盈利企业，乃至境外优质标的，纷纷成为上市公司的并购对象。与之相对应，交易方案设计也迎来创新浪潮。为适配未盈利或高成长性标的，动态估值调整机制、与多元化业务指标挂钩的支付对价，以及“现金+股份+定向可转债”的复合支付方式被广泛采用，促进了交易达成与风险共担。

展望2026年，孙金钜提出，并购重组将是资本市场一条至关重要的投资主线。他建议投资者从三大维度把握机遇，首先是聚焦新质生产力的产业并购，不仅限于科技半导体，也包括传统行业通过整合焕新的机会。

其次是关注控制权变更中的新模式，特别是“国资+产业资本”等新兴模式正在涌现，成为盘活存量、注入活力的重要途径。

最后是把握央国企战略性重组与专业化整合，这是深化国资国企改革、提升资产证券化水平的核心抓手。

孙金钜认为，并购重组已成为连接资本市场与新质生产力的关键桥梁。2026年，围绕新质生产力的产业整合、蕴含新模式的控股权变更，以及服务国家战略的央国企重组，将共同构筑起立体化的投资机遇图景，指引市场继续坚定“向‘新’而行”。