“2016（第十四届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”（简称CCIC）于8月24日在京召开。本届会议邀请了来自集成电路和通信领域的300多位专家、企业代表出席。会议以“智能时代集成电路协同创新”为主题，围绕十三五集成电路产业热点与创新应用、5G通信标准、物联网与智能硬件、人工智能、极低功耗集成电路设计等相关主题进行研讨。
（中国通信学会副秘书长宋彤）
13:20，高峰论坛正式开始。首先由中国通信学会副秘书长宋彤致开幕词，他谈到本次会议将有助于把握行业趋势、把握行业脉络。他从全球及国内两个维度肯定了集成电路产业的高速发展，同时希望参会人员能够携手共同助力我国集成电路产业成长。
（工信部电子信息司集成电路处处长任爱光）
工信部电子信息司集成电路处处长任爱光致辞，他预期最近几年科技革命的变化会更加深刻，如大数据、5G技术、AR/VR等，可能会带动市场调整。同时，他谈到如今行业所面临的多是产业生态及产业链的问题，因此，集成电路处将通过配置资源，达成推动产业发展的目的。
（北京市海淀区人民政府副区长李长萍）
北京市海淀区人民政府副区长李长萍代表海淀区政府对各位参会者表示欢迎，她谈到集成电路产业对于我国、对于北京、对于海淀的重要性。她说在海淀区集成电路产业已经形成一定规模，在国内处于领先地位，有一定优势。她强调为了促进集成电路产业发展，海淀区政府提出了六大方面十四条全新支持政策，希望通过新政策推动行业发展，吸引高端人才落户，将海淀区打造成全球知名的集成电路产业基地。
（中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军）
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军致辞并发表主旨讲话。他说在全球范围内，集成电路行业发展已经进入了瓶颈，但只有中国大陆仍旧处在高歌猛进的状态。国家对于产业是高度重视的，给予了大量资金支持，这是非常好的事情，但一定要避免“乱”投入的情况。他认为产业发展的关键是技术，他希望设计公司、设计工程师都能在设计技术上再深挖一些，更上一层楼。只有技术提升了，技术与资本两个轮子一起转，才能不走弯路、勇往直前取得更好的成绩。
会上，几位领导致辞结束后，高峰论坛进入主题报告环节，专家学者及企业代表上台为与会者带来了一场酣畅淋漓的头脑风暴。
（中国科学院微电子研究所刘明院士）
中国科学院微电子研究所刘明院士以《后摩尔时代集成电路技术挑战与机遇》为主题从四个方面进行演讲，分别是集成电路的现状和挑战，集成电路的发展态势、IMECAS的相关研究发展、集成电路发展机遇。
（国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武）
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武发表了《关于我国集成电路产业发展的几点思考》的主题演讲。他谈到有关十三五集成电路产业发展目标、集成电路产业的发展重点、高端芯片、产业并购、IC区域发展五大方面的思考。他提出要着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。
（中国半导体行业协会副理事长严晓浪）
中国半导体行业协会副理事长严晓浪的演讲主题是《新形势下校企联合微电子人才培养》，他表示加快示范性微电子学院的建设是高等教育重点而紧迫的任务，他向与会人员介绍了建设示范性微电子学院的几项改革举措，强调要与企业合作、产学融合协同育人，逐步达成“培养集成电路设计国际化、复合型、实用性人才10万人”的战略目标。
（北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理裴濬）
北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司总经理裴濬以《打造国家集成电路设计产业“芯”高地》为主题说明了园区的基本情况。他从国内、北京、海淀区三个维度阐述了集成电路产业的发展状况，强调了中关村集成电路设计园的建设背景。将园区两大国企股东、园区定位、产业组织等方面向与会者进行了介绍。他详细讲解了园区构建的九大产业功能服务平台，并对专属于园区的政府支持政策作了深入剖析，表达了园区将建设为全球“芯”创中心，打造集创新、创造、创业等于一体的国际化集成电路设计专业园区的决心。
（清华大学微电子所副所长吴华强）
（Synopsys中国区副总经理李鹤）
清华大学微电子所副所长吴华强与Synopsys中国区副总经理李鹤分别发表《新型阻变存储器技术的发展和应用前景》、《互联世界中的芯片智能与安全》主题演讲。
IBM硬件系统部、软件定义资深架构师王飞，北京志翔科技股份有限公司CEO蒋天仪，电信科学技术研究院（大唐电信科技产业集团）总工程师王映民，是德科技中国通信产品中心总经理魏向东，北京中科汉天下电子有限公司创始人、法人兼董事长杨清华，北京兆易创新科技有限公司资深产品市场经理金光一分别针对电子行业、企业信息安全、5G技术、国内芯片企业的发展以及GD32 MCU产品进行了演讲。
欢迎大家继续关注8月25日的技术论坛，同时中关村集成电路设计园热切期望您的莅临参观！
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