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阿里巴巴AI全栈布局的最后一块拼图或将于近期浮出水面。

1月22日，据澎湃新闻等媒体报道，阿里巴巴集团正在筹划将其旗下芯片设计业务单位平头哥半导体（T-Head）进行重组，并支持其未来独立上市。消息一出，阿里巴巴美股股价在盘前交易中直线拉升，涨幅一度超过5%。但阿里巴巴官方尚未对此消息作出正式回应。

平头哥的拆分，被视为阿里巴巴AI战略自研体系加速成环的重要信号。有分析认为，若平头哥成功拆分上市，将提升阿里巴巴在芯片领域的竞争力和影响力，为阿里巴巴在半导体领域的布局带来新的发展机遇，但也会成为中美芯片博弈中的新变量。

“核武器”浮出水面

平头哥是阿里巴巴集团于2018年9月成立的全资半导体芯片公司，由阿里巴巴从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，在行业中一直保持低调运营，被外界称为阿里“雪藏多年的核武器”。如今，随着上市计划的曝光，平头哥芯片正式浮出水面。

作为上市前的第一步，阿里巴巴计划先对平头哥进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。具体的上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。

成立8年以来，平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片等，并实现了大规模量产及应用，并涵盖了计算、存储、网络等领域。据市场人士透露，平头哥自研的PPU（处理处理单元）已成为中国新增AI算力市场的主力芯片之一。

在2025年9月，央视《新闻联播》的一帧报道画面让外界得以一窥平头哥的实力。报道画面显示，这款名为PPU的GPU芯片，显存为96GB的HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，接口为PCIe 5.016，功耗仅为400W，在这些关键参数上已完全超过英伟达A800和主流的国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。

据报道，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达畅销的H20，而升级版的PPU性能则比英伟达A100更强。因性能优异稳定、性价比突出，平头哥PPU芯片在业内口碑良好，市场供不应求。据中国联通与4家国内芯片供应商签订的协议显示，平头哥PPU将提供1万6384张算力卡，并已大规模部署于青海三江源绿能智能数据中心。

产品线方面，平头哥已形成端云一体的全栈布局。在数据中心领域，推出了倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI芯片以及镇岳510 SSD主控芯片，网络芯片据称也在研发中。在终端侧，玄铁系列RISC-V处理器主要用于边缘计算和物联网，羽阵IoT芯片已实现数亿颗出货。

值得注意的是，平头哥在2019年9月25日推出了据称是全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比彼时业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

此外，平头哥在2021年云栖大会上发布了阿里首个通用服务器芯片倚天710，性能超过同期业界标杆20%，能效比提升超50%。通用CPU是计算系统的大脑，它的设计是半导体行业最难跨越的几座大山之一。

国际博弈新变量

平头哥独立上市不仅对阿里意义重大，也将对中国半导体产业产生深远影响。作为中国科技巨头在芯片领域的重要布局，它将增强中国AI芯片产业的整体竞争力，有助于减少对国外技术的依赖。

行业人士认为，阿里和谷歌将引领中美AI发展，因为两者都拥有从AI芯片、云计算、大模型到AI应用的全栈布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一环。随着上市进程的开启，平头哥在底层芯片领域多年积累的实力终于显现，阿里AI全栈布局的最后一块拼图浮出水面。

从策略层面来看，阿里长期在云与AI领域扩张，拥有大量业务对本地化算力的需求。将平头哥独立出来有三重好处：一是降低内部预算冲突，让芯片团队自行对接外部投资；二是通过上市获得定价与估值的外部参照，吸引高端人才；三是将风险外部化，若研发失败，成本可以不完全计入母公司短期利润表。

阿里巴巴CEO吴泳铭此前已承诺投入超过530亿美元用于AI基础设施研发，平头哥可能成为阿里在AI时代构建长期竞争力的重要技术支点。同时，分拆上市使平头哥在激励结构、融资能力以及对外合作灵活性上都可能获得更大空间。

在此之前，除了阿里，另一个互联网企业百度已经公布了昆仑芯的分拆计划。1月2日，百度（09888.HK）发布公告称，1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。

阿里、百度的入局，也契合了当前AI芯片领域的上市潮。国产GPU企业沐曦股份和摩尔线程已在2025年12月登陆科创板，壁仞科技、天数智芯则与昆仑芯一样选择赴港上市，此外，燧原科技科创板IPO在近日获得受理，瀚博半导体完成科创板上市辅导。

也有分析认为，平头哥若成功独立上市，意义将超越融资本身，将为中国科技企业的硬核转型立下一个可参照的资本坐标。然而，这条路注定不易，芯片行业投资巨大，周期漫长，且面临严峻的国际竞争与技术封锁。在当前中美技术摩擦下，平头哥独立并上市可能面临外国监管与市场进入限制，上市后信息透明度增加，也可能暴露技术路线与合作伙伴，成为AI国际博弈中的新变量。

（经济观察网 李强/文）

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