拜登还有半个月下台走人，而近期手下官员也在下台前一个个透露出心里的“真话”
最新发表“不当言论”的，是美国商务部长，雷蒙多
这位两年前誓言要将中国芯片钉在“无法发展”柱子上的商务部长，居然改口了
雷蒙多接受著名的《华尔街日报》专访，在里面直言不讳的说：在芯片战中，阻止中国的芯片发展，是愚蠢之举
美国要做的重点，不是遏制中国，而是投资自己，但美国在这点上做的非常糟糕
这位上台时信心满满的部长，为何下台前态度突然大转变？说阻止中国是愚蠢之举呢？
我想原因是两方面，一方面是中国芯片的突破速度和获得的成绩，另一方面是对美国内部的失望
但更多的还是第二方面，对美国失望，美国无法按照她的想法，实现芯片回归
失望，才是让雷蒙多喊出“阻止中国，是愚蠢之举”的主因
雷蒙多说：中国在芯片的成熟制程上，已经带来了一场“中国震撼”（中国冲击）（China Shock）
“中国震撼”，在西方语境下是个贬义词，通常指中国在某个领域获得强大优势，从而挤压了西方企业的利润和生存空间
比如在太阳能领域，在风电领域，在新能源电池领域，在无人机领域，这些中国获得了强大优势的领域，让西方企业难以竞争，难以生存
西方也就把它称之为“中国震撼”
而今，中国芯片的成熟制程，也带来了“中国震撼”
这里多讲一句成熟制程，“成熟制程”不是“先进制程”，以美国的制程定义解释：
“成熟制程”，指的是大于18纳米的芯片制程技术
“先进制程”，指的是18纳米以下的芯片制程技术
特别是在7纳米到3纳米这块需要EUV光刻机的先进制程上，中国还是有差距
但在18纳米以上的成熟制程，确实在短短两年里，带来了“中国震撼”
上周美国对中国成熟制程芯片发起301调查，就是因为美国感受到了切身的不安全感，才会对这块发起301
而其核心在于，中国近两年抢占“成熟制程”市场的速度非常快
根据摩根士丹利的报告，2024年中国芯片自给率大约是22%，看着也不高，这里面两个原因
一是美国制裁下，中国先进制程突破需要时间，高阶芯片依旧仰赖海外
二是凸显产能不足，成熟芯片上中国自身产能跟不上国内庞大的需求
摩根的报告进一步指出，2024年中国成熟芯片的全球市占大幅上升到34%，2023年为18%
全球市占，一年提升16%，这还是在中国成熟芯片产能不足的情况下
随着2025、2026中国芯片产能的扩充，和更多的技术性突破，中国成熟芯片，占全球50%的半壁江山，都不意外
这也正是美国害怕的“中国震撼”
美商务部长雷蒙多说，近几年中国的芯片策略有了巨大调整
2017年之初中国发展芯片采取的是“粗放式撒钱”方法，通过“百花齐放、百家争鸣”的方法来发展芯片
但这个路子完全错误，从而出现了一批骗补贴的芯片企业，以“武汉弘芯”为代表
因为芯片产业有“三高”的特点，高投资、高风险、高周期，所以根本就不适合“百花齐放”模式
在意识到这点后，近几年中国改了策略，采取“重点企业重点突破”的策略，选中特定目标组成“芯片国家队”进行长期扶持
从设计、制造、到封装，加大研发投入，实现国产替代
比如美国垄断的芯片设计EDA软件，华为海思已完全国产化
中芯国际则透过成熟制程的DUV的重复曝光，实现了像EUV一样的7纳米芯片制造
而华虹半导体则专注于“封装”，现在已能将5颗成熟制程芯片，堆起来堆成一颗先进芯片的效能
这些都发生在近几年，也是中国成熟芯片，日趋独立，并且快速提升全球市占的关键
其实先进芯片固然重要，但“成熟芯片”用途更广泛
先进芯片一般用在手机、电脑、AI等领域，而成熟芯片则在汽车、洗衣机、各色家电、医疗设备、工业设备等广泛领域
疫情时期，美国就面临了成熟芯片短缺造成的严重问题
当时因为没成熟芯片，北美车企减产高达430万辆汽车，而苹果的IPHONE 13，也因为电源管理和无线接收器里的芯片短缺，而减产上千万只手机
虽然这手机里的小芯片价格只有几美元，但没有就是不行
中国虽然在“先进芯片”上仍有差距，但“成熟芯片”的全球市占率一旦接近50%，那就足以掐其他国家脖子
雷蒙多在“愚蠢之举”的报道里说：美国过于偏重先进芯片，拜登四年给了先进芯片企业几百亿美元的政府补贴，可对于成熟芯片的补贴，四年只有20亿美元，差距明显
一方面美国固执的认为，先进就能控制一切，另一方面是成熟芯片的利润较低
和一枚先进芯片相比，成熟芯片的利润率可能只有几十分之一，所以美国企业都不愿意去做，或者说因为利润太低企业不可能亏本去做
这也就让中国在成熟芯片市场，快速扩张，因为这是一个国际芯片大厂，不太愿意去做的领域
但在2024年下半年，美国有所改变，一个是对中国成熟芯片祭出301调查，另一个是选定了格罗方德，专攻成熟芯片，与中国竞争
格罗方德是美国芯片制造大厂，可他却在五年前宣布逐步退出先进芯片竞争，专注于使用方向更广的“成熟芯片”
这五年来，格罗方德从低毛利的成熟芯片市场，杀出一条血路
但2023年格罗方德感受到来自中国的压力，可当时公司老总说，格罗方德有着成熟且完善的制程技术，比中国更稳，供货渠道更通畅，不怕中国压力
然而一年后2024，中国成熟芯片的全球市占从18%提升到34%，格罗方德已面临巨大压力
今年6月，畅销书《芯片战争》作者米勒前往美国国会，深入解释美国在与中国芯片战里面临的新挑战，其中特别提到：美国必须扶持住至少一家成熟制程的企业，以让美国使用广泛的芯片有自给自足的能力
如果美国做不到的话，就会像疫情时一样，汽车大幅减产，手机难以生产，各种基础的电子产品和家电，也全都生产不了，而这是十分危险的
媒体猜测，米勒去国会是受到格罗方德的资助，因为格罗方德就是米勒口中的“至少扶持住一家，生产成熟芯片的企业”
在成熟芯片领域，美国是一个很封闭的市场，中国芯片在美国市占率只有1.3%，基本上美国市场这块蛋糕，现在就是专门喂给格罗方德吃的
其实总的看下来，美国就是想如法炮制1986年对日本的“美日半导体之战”，依靠不正当的手段，强逼日本放弃半导体发展
当时美国对日本采取了三招：
第一招，间谍高度监视，通过《1986年日本技术文献法案》，不断提交日本在半导体方面的最新技术和发展动向报告，一旦有让美国的不安的异动，就打击
而这类高度商业机密的报告，美国作为日本的宗主国，想要获取并不困难
第二招，打击特定目标，杀鸡儆猴
1987年“东芝事件”爆发，指东芝违反美国协议，向苏联出口数控机床的事
美国以此为突破口，开始收拾东芝
当时日本刚超越美国，成为世界最大芯片供应方，其中东芝、日立等企业是佼佼者
但借助“东芝事件”，美国通过了“东芝制裁法”，全面制裁东芝，包括取消一切采购合同，多种产品禁止2-5年向美国出口
同时东芝高管全被日本警方带走，企业机密文件也被送交美国中情局
东芝这情况，就和华为一模一样，东芝当年是卖苏联，华为是卖伊朗，美国就是借这由头，来收拾你
不同的是，日本无主权，无力保护东芝，日本不光不保护自家企业，更是一打就跪
第三招，自我设限
同样面对美国的大棒，中日表现截然相反，中国是全力反击，决不妥协，而日本当年面对大棒后，开始了不断的“自我设限”
比如对美出口的半导体产品，主动提高价格，主动降低出口量，这让日本产品瞬间失去竞争力
再比如主动配合美方去调查东芝，将东芝高管和商业机密都送交中情局
还有当美国威胁要对日企展开301制裁后，日本政府马上认怂，毫不抵抗的就签署了《美日半导体协议》
短短四年，一番组合拳后，日本半导体产业衰落，代表性的东芝半导体2018年卖给了美国贝恩资本，日本半导体的全球市占率，也从高峰期的50%多，跌到了个位数
回顾80年代的日本半导体，再看今天的中国半导体，两个国家面对美国同样的手法、同样的大棒，展现出两种完全不同的姿态
日本面对美国的大棒，是躲，是怂，是土下座认错
而中国面对同样的大棒，是巧妙的竞争，是迂回的作战，是让原本信心满满的美国商务部长无奈的说出，在芯片竞争里阻止中国，是“愚蠢之举”
美国当然不是真的愚蠢，美国只是没想到过去对付日本那套，放在中国身上却没用
但中美半导体竞争，也只是才刚开始不久，这是一个“高科技，高周期，高风险”的三高领域，任何一方都不能过于乐观
特别是当特朗普上台后，其极限施压的风格一定会横生出更多“事端”来，未来依旧是一个复杂的，不断竞争、迂回、寻找突破口的过程，依旧是任重而道远
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