每经AI快讯，2025年12月30日，成都超纯应用材料股份有限公司披露招股说明书（申报稿），成都超纯应用材料股份有限公司本次公开发行股票不超过约2546.15万股，且占发行后总股本的比例不低于25%。最终以经深圳证券交易所审核通过和中国证监会同意注册的数量为准。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：半导体设备核心光学零部件产业化项目，拟使用募集资金投入金额约3.49亿元；半导体材料及表面处理产业化项目，拟使用募集资金投入金额约3.17亿元；眉山基地产能扩建项目，拟使用募集资金投入金额约1.78亿元；总部及研发中心建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.61亿元；补充流动资金项目，拟使用募集资金投入金额约1.2亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

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(记者 曾健辉)

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