中国从2023年8月起对镓和锗实施出口许可制度，这步棋直接瞄准了半导体供应链的核心环节。全球镓产量中国占了99%，这些材料是氮化镓半导体的基础，而氮化镓在军用雷达和电子战设备上不可或缺。
美国军方依赖这些进口，价格一下涨了80%，采购部门在2024年底就感受到压力。出口量降到原先一半，欧洲市场也跟着翻倍，这不光是经济问题，还牵扯到军事技术平衡。中国通过上游控制，确保自家产业优先供应，避免了外部卡脖子风险。
2024年12月，中国商务部升级措施，直接禁运镓、锗、锑和超硬材料给美国军事用户。这回应了美国对140多家中国半导体企业的限制，相当于一场无声的反击。镓在F-22和F-35战机的相控阵雷达中关键，美国国防部分析师承认，这导致军工链条实际中断。五角大楼只好从废旧设备回收材料，短期内没法大规模替代。中国这边，氮化镓技术已成熟，成本低，产业链完整，这让军事装备升级更顺畅。
氮化镓雷达比砷化镓版本功率密度高出几倍，频谱宽，抗干扰强，直接提升战场探测距离和精确度。中国军队从2023年起大规模列装这类系统，空警-500A预警机和驱逐舰雷达都用上了，部署速度远超美国。2025年5月，美国雷神公司才交付首台氮化镓AN/TPY-2雷达给导弹防御局，那时中国已实现全军覆盖。这种时间差在现代战争中很要命，能决定电子战胜负。
美国试图重建供应链，2024年国防部增加微电子预算，重点投氮化镓研发。但从建厂到量产，得几年工夫。日本作为大镓消费国，60%靠进口，也面临瓶颈。美国拉盟友分散风险，可中国策略更系统，上游矿物到下游应用一手抓。这不只限制对手进度，还为中国军事注入先发优势，体系化领先开始显现。
2025年9月3日，北京阅兵纪念二战胜利80周年，东风-5C导弹等装备亮相，但芯片技术进步更隐秘。报告显示，中国氮化镓主导地位源于长期投入，军民融合加速创新扩散。相比，美国回收镓效率低，成本高，军工企业交付延误频发。中国通过出口管制，间接放缓美方迭代，自身却在人工智能和电子战上加速融合氮化镓。
供应链中断让美国军方警醒，2025年国会讨论矿物依赖问题。中国方法不张扬，却有效，控制材料供应保障产业发展。氮化镓在通信和导弹导引上的应用，让中国装备耐热强，适合高强度作战。美国虽推新模块如高速数据转换器，但规模小，追赶难。中国领先基础稳，先行者效应在半导体领域特别明显。
2025年11月，中国暂停对美镓、锗、锑禁令，到2026年11月，但许可制度还在。这步调整源于中美高层会谈，缓解贸易紧张。可之前的影响已成事实，美国半导体短缺推高成本，中国军事现代化借势提速。全球格局在变，军事竞争从武器数量转到技术生态，谁控材料和芯片，谁占上风。
氮化镓技术价值不止雷达，还扩展到舰载系统和空中平台。中国全域部署形成网络优势，美国滞后意味着潜在冲突中响应慢。出口管制虽暂停，但教训深刻，美国需重构链条，中国则巩固了战略缓冲。未来，随着新兴科技兴起，这种“静默”策略将继续影响大国博弈。
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