4 月 15 日，黑芝麻智能正式宣布与东风达成深度平台级合作，东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台全面搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片，共同打造行业首个本土舱驾一体量产化平台，推动智能汽车从 “功能集成” 迈向 “体验融合” 新时代。
东风天元智舱 Plus 作为天元智舱系列主力平台，以单芯片实现智能座舱、L2 + 级智能行车辅助、FAPA 融合自动泊车功能全覆盖，打通座舱与智驾双场景。座舱端支持 3D 沉浸式车控、智驾 SR 渲染、增强现实车道级导航，搭载 AI 大语言模型助手，可一站式完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令，并实现手机、平板、穿戴设备多端无缝互联，把全场景数字生活带入车内。智驾端依托多模态感知融合能力，全面覆盖 L2 + 级全场景行车需求，搭配 FAPA 自动泊车与 PDC 停车距离控制，全方位守护行车与泊车安全。
平台核心算力由武当 C1296 芯片提供支撑。作为本土首款舱驾一体量产芯片，C1296 采用 7nm 车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU 车控四大域硬件级融合，打破传统功能域边界，支持算力跨域动态调度、片内高速通信与内存共享，大幅降低延迟、提升资源利用率，同时凭借硬件级低功耗优化，实现无液冷稳定运行，在极致体验与最优成本间取得平衡。
安全层面，武当 C1296 已通过汽车功能安全最高等级ISO 26262 ASIL-D 产品认证，为整车稳定运行筑牢安全底座。芯片可支持多路高清显示、Unity 3D 渲染引擎，并兼容 12 路摄像头、5 颗毫米波雷达、12 路超声波雷达接入，为整车智能化扩展提供充足空间。
该平台将率先搭载于东风集团标杆车型东风奕派 007，未来有望搭载东风全系车型，并计划于2026 年至 2027 年在东风多款车型实现规模化量产，推动舱驾一体技术从高端专属走向主流普及，成为入门级车型智能化标配。
未来，黑芝麻智能将持续与东风深化协同，以更安全、高效、高性价比的本土芯片方案，赋能更多量产车型，让智能、安全、沉浸的智慧出行体验走进更多用户。
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