（CBSi中国PChome报道） IDF14( 2014春季英特尔信息技术峰会)于4月2日至3日在深圳举行，本站记者将在现场为您带来全方位的报道，敬请关注http://idf.pchome.net/。

在本届IDF的开幕致辞中，英特尔宣布建立了包括物联网和可穿戴设备两个全新的部门，并且展示了经过改进的Edison芯片方案。

Intel Edison智能计算平台

在今年的CES上，英特尔发布了一种智能穿戴芯片解决方案Edison。在本届IDF上，英特尔对Edison方案进行了改进。新款Edison芯片基于22nm silvermont构架ATOM处理器，新增了I/O串口功能，可支持30个I/O以上——这已经完全是一部计算机的运算能力了。

此外，今年CES上展示的Edison就只有一张Micro SD卡大小，而新版本的Edison体积还会变得更小。

目前，英特尔已经按部就班的准备把改进后的Edison投入量产，而其合作伙伴也已经做好准备，预计将于今年下半年正式商用。

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