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2014年9月13日，在FIA（国际汽联电动方程式锦标赛）首赛季即将开赛之际，Qualcomm（高通）携手电动方程式总经理Juan Carlos以及多名业内人士，在北京举行了主题为“驾驭未来 皆因发明”的Qualcomm技术讨论。

在技术论坛现场，高通公司副总裁沈劲出席，并介绍了高通多年来的发展状况，阐述了在3G以及4G终端领域所取得的成就。同时表示高通最新的移动技术将被应用于汽车内部及周边产品中，如无线充电等技术，这些技术将能够与电能驱动的Formula E相契合，实现为电动汽车无线充电。

此前就曾有业内人士称，Formula E再过两三个赛季，Halo无线充电系统就会发光发亮。技术方面，高通的系统利用的是感应充电技术，依赖于道路下面的磁场充电板和赛车里的磁场充电板。当赛车经过跑道的磁场充电板时，二者就会“连通”，电流开始进行传输充电。目前领航车已确定采用宝马i8，医疗车、服务车等其他赛事工作用车为宝马i3，几类车型均采用Qualcomm Halo无线充电。

据悉，自第二届比赛开始，比赛用车也将使用该无线充电系统。而所有的Formula E比赛都将在城市中心赛道举行，这也就说明高通为赛事铺设的无线充电基础设施将可为驾驶电动汽车出行的普通人所使用。