【机锋资讯】本月初ELIFE推出了新款超薄手机——ELIFE S5.1，该机以5.15mm的机身厚度再一次刷新全球智能手机的厚度，相信不少机友也对其为什么会如此超薄充满兴趣。此前我们曾通过《硬件专属定制 成就ELIFE S5.1超薄机身》揭示了ELIFE S5.1至薄机身的部分原因，今天我们继续来深入探究，看看ELIFE S5.1成就极致超薄背后究竟还隐藏了哪些秘密。

高透超薄屏幕

在前一代S5.5产品中,ELIFE采用了前面0.55mm+后面0.4mm厚度的玻璃屏幕，而在S5.1中ELIFE再度升级，将前面板也改为0.4mm,这样不仅能增大屏幕的透光率,同时也有注意提升屏幕的清晰度,同时新一代的康宁大猩猩玻璃产品,使得S5.1在坚固程度上依然不逊色前代产品。

除了高透的屏幕外，ELIFE S5.1还采用了三星的Super Amoled液晶面板,该面板不仅色彩艳丽、功耗低、对比度高，还拥有超薄的身形，而且三星单独切割了4.8英寸的液晶面板，可谓是全球独家使用，绝无二家。

重设手机布局为天线、耳机预留空间

ELIFE S5.1搭载了支持4G网络的天线和3.5mm耳机接口，这对于一款超薄的手机来说并不容易。为了将多频多模的天线和3.5mm耳机接口装在超薄机身内，ELIFE S5.1重新设计了主板芯片布局，并经过几十次的设计改稿，终于给天线和耳机接口留出了空间，实现了在全世界的6mm厚度以内的手机中，独家支持4G网络。

散热能力提升

把S5.1打造成一款超薄手机散热也是个大问题,因为S5.1内部过于紧密,ELIFE加入了两张17nm的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料,而且还在处理器部分增加了导热硅脂，尽最大可能增加S5.1的散热能力。

　超薄也要坚固

机身纤薄并不意味着手机不结实，为了保证超薄S5.1的机身强度,ELIFE使用了日本供应商“日本轻金属公司”出品合金材料,并且在内板部分采用了由“日本住友”提供的,业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板,而且成本也是超高的.高强度的合金材料组合,保证了较为坚固的机身骨架.同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。

综合来说，ELIFE S5.1是科技和心血的结晶，为了实现机身的纤薄，ELIFE做出了众多努力，终于成就了这款极致纤薄的产品，对于消费者来说，如果您喜欢纤薄，那么ELIFE S5.1绝对不容错过。