高通
【机锋资讯】随着今年初4G牌照发放，中国4G市场爆发式增长，新一轮的角逐正在展开，首先要说的就是对于4G产业影响最大的处理器芯片市场。目前，中低端4G智能手机市场已成为市场主流，并影响了上游芯片市场各方的战略地位，而芯片厂商也在“随机应变”，有的“放下身段”，有的则欲实现中高端的“逆袭”，更加专注于中国市场。在3G时代，高通、NVIDIA、三星以及新晋Intel都积极的依靠自己在计算、通信、图形各个领域的经验长处打磨着专属自己的处理器平台。而目前4G时代已来临，处理器市场格局又有了哪些变化呢?当然其中不乏叱咤风云的、黯然离场的以及后来居上的，就让我们一起来盘点一下吧。
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高通骁龙系列芯片可以说是最先亮相及最常亮相的，它们延续了3G时代的优势，先发制人。其骁龙800/400/200系列可以说是很好地涵盖了高中低端全线的产品需求，从动辄5000元以上的旗舰机型，到1000元左右的入门4G手机，都可以看到它的身影。
目前官方将其定义为高通骁龙800系列处理器，所以实际上高通骁龙800系列处理器涵盖了多款处理器产品，具体的子系列处理器包括骁龙800、骁龙801、骁龙805、骁龙808、骁龙810。
骁龙800系列
骁龙800系列采用28nm HPm四核Krait 400 CPU，单核速度可达2.3GHz。8974理论上支持全网4G，即FDD-LTE、TD-LTE和3G的WCDMA、EV-DO、TD-SCDMA，以及GSM，注意这里说的是理论支持，一旦运营商加密即使是8974一样无法4G通吃。
编号后还有AB的区分，这个主要是为了区分主频率，AA指低频率一般是2.2GHz，AB指的是高频率一般是2.3GHz。
骁龙800、801的内部编号都是MSM8974，MSM8974系列从硅芯片的层面上分为两个版本V2、V3，V2就是此前的骁龙800，它又包括三个衍生版本VV、AA、AB，区别仅仅是CPU、GPU、内存频率。
MSM8974VV
这是骁龙800系列里面最低频的型号，CPU主频2.2GHz，GPU频率450MHz，ISP频率320MHz，内存频率800MHz。这款芯片也被众多产品所使用，
代表产品：Xperia Z1、nubia Z5S等设备都是使用它。
MSM8974AA
这是非常常见的骁龙800的型号，CPU主频2.3GHz，GPU频率450MHz，ISP频率320MHz，内存频率800MHz，与MSM8974VV只在CPU主频有差距。
代表产品：GALAXY Note 3、LG G2。
MSM8974AB
这是这个系列中性能最好的产品，CPU主频2.3GHz，GPU频率550MHz，ISP频率320MHz，内存频率933MHz。
骁龙801系列
骁龙801系列在MWC2014上面世，该芯片可以看作是骁龙800的性能微升级版。采用28nm HPm四核Krait 400 CPU，单核速度可达2.5GHz。SoC版本V3它同样有三个版本，后缀分别是AA、AB、AC。
规格特性方面，骁龙801系列主要是增加了对eMMC 5.0、双卡双待技术的支持。增加了很多存储方面的新特性，带宽也从eMMC 4.5 200MB/s翻番到400MB/s，配合高速闪存可以获得更好的存储性能。
MSM8974AA
这款SoC是最低标准的骁龙801了，CPU主频2.3GHz，GPU频率450MHz，ISP频率320MHz，内存频率800MHz。
MSM8974AB
这款SoC是比较“标准”的骁龙801了，CPU主频2.3GHz，GPU频率578MHz，ISP频率465MHz，内存频率933MHz。
MSM8974AC
这是骁龙801的顶级型号，CPU主频2.5GHz，GPU频率578MHz，ISP频率465MHz，内存频率933MHz。各项频率都达到最高，相对于MSM8974AB来说主要提升是CPU频率。
代表产品：三星GALAXY S5。
骁龙805系列
采用28 HPm四核Krait 450 CPU，单核速度可达2.7 GHz， GPU芯片采用最新的Adreno 420。此外高通还提到骁龙805的内存带宽从骁龙800的12.8GB/s暴涨到了25.6GB/s，足足增加了一倍。高通骁龙805的产品编号为：8084 Fusion 4、8084 Fusion 4.5。
骁龙805的性能固然很强悍，但他依然只是一颗32位处理器，明年将注定是64位处理器的天下。
代表产品：三星GALAXY Note4。
骁龙808/810系列
骁龙810与骁龙808于今年4月发布，预计将在2015年看到首款搭载该芯片的手机。它们均为20纳米制程，而目前高通骁龙系列芯片则为28纳米制程，这两款芯片同时支持32位与64位操作系统。
骁龙808采用双核ARM Cortex A57(最高2GHz)和四核A53内核，支持64位，GPU为Adreno 430，支持4G网络。
骁龙810采用四核ARM Cortex A57 CPU和四核ARM Cortex-A53 CPU，GPU为Adreno 430。
骁龙610/615系列
骁龙810与骁龙808并不是高通仅有的支持64位操作系统的芯片，面向中低端市场的骁龙410、610与615同样支持4G网络和64位操作系统，这五款芯片均采用了ARM核心，而非高通的Krait核心。
在架构方面，骁龙615/610采用了是ARM官方标准的Cortex A53架构，其中骁龙615拥有八个核心，而骁龙610则是四个核心。两款产品均集成了Adreno 405图形处理芯片。在技术方面，支持H.265的硬件解码、2.5K屏幕显示;射频部分则依然由高通自家的RF360芯片包办。此外，骁龙615/610顺应4G网络的发展趋势，提供了五种4G LTE制式。
骁龙400/410系列
而高通骁龙400系列是业界首个同时支持3G/LTE的双核及四核产品系列，目前采用该处理器的智能手机已经不胜枚举。因为千元4G是最容易引爆的一个点，这个市场容量特别的大，品牌也很多，所以造成这个系列的芯片供不应求。
骁龙410处理器，在架构方面，采用了64位ARM Cortex A53架构，拥有四个A53 CPU核心，单核主频高达1.4GHz。内置Adreno 306图形处理器，并支持最高1080P的分辨率，以及1300万像素摄像头，并在硬件内实现小波降噪和JPEG解码。而在网络方面，高通为满足中国特定需求，骁龙410处理器还支持双卡双通和三卡三待，能兼容全部4G网络。
从数量上来看，高通4G芯片多达十几款，从高性能到低性能覆盖了不同价位区间，当之无愧的行业内领头者。另外，如果说在处理器方面其他厂商还拥有跟高通一决雌雄的实力的话，那么在基带方面高通就是一直被追赶，从未被超越。
联发科
联发科
为了解决上半年没有4G芯片的问题，联发科于今年7月发布了首款支持2K屏幕真八核LTE智能手机系统单芯片解决方案MT6595和MT6795，最高主频可达2.2GHz，芯片由4个A17架构与4个A7架构组成，可根据负载开启大小核，同时兼顾性能和功耗。
MT6595
MT6595是世界首款采用最新一代ARM Cortex A17架构的CPU，最高主频为2.2GHz，big.LITTLE八核芯架构，并且拥有最新的CorePilot技术。CorePilot技术，可全面释放八个核心的性能，相较于其它产品，它可以有助于提供更高的性能和更低的温度。另外，它采用频率高达933MHz的双通道LPDDR3内存。另外，它还支持Rel.9、Cat.4频FDD和TDD LTE等五种模式30多个频段网络。
代表产品：大神F2。
MT6795
MT6795芯片，它是全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE芯片，主频高达2.2.GHz，基本配置与MT6595相仿。而MT6795有助于打造旗舰级手机，快速迈进64位时代。并且，整合了联发科技多模无线充电接收器IC，支持多模式的无线充电功能。
MT6795、MT6595，以及之前推出的MT6732，已经覆盖了联发科4G产品的高、中、低端档位，完整的阵营可以让所有的消费者都能体验到4G网络。另外，采用MT6795的产品将在2014年底面世。虽然几款不同定位的产品已发布，由于产能限制，终端产品的量屈指可数，与高通仍存在一定的差距。
海思
海思
麒麟920
麒麟Kirin920芯片采用8核big.LITTLE GTS(Global Task Scheduling)架构，将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间。同时，为了满足日益兴起的智能穿戴等用户需求，在Kirin920里面还集成了一个智能感知处理器I3，能以极低的功耗运行，持续采集来自加速计、陀螺仪、指南针和接近光传感器等的运动数据，使得一些智能应用可以待机下一直运行。
通信能力方面，Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块，全球率先支持LTE Cat6标准，并领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 5种制式，以及全球所有主流频段，可实现在全球100多个国家的无缝漫游。
麒麟925
海思超八核芯片Kirin 925，由4个A15大核、4个A7小核及1个微智核组成，big.LITTLE芯片架构，比标准ARM架构能效比提升20%。Kirin 925真正的亮点在于一些细节方面的优化，首先，它拥有一颗i3智能感知处理器，可以更有效的节电。
今年海思快速崛起，相继推出了多款4G芯片产品，这就是基带优势。但不可否认的是，目前只有华为一家手机厂商在使用海思芯片，海思芯片要想超过高通成为真正的芯片巨头，还有非常远的路要走，仍需要进一步稳定质量，扩大产业链的合作。
其它品牌
三星
三星向来有为自家设备研发处理器的历史，一些芯片也用在其它品牌的设备上，如魅族MX3，进入4G时代后，三星猎户座就是其中黯然离场的，同样受到基带芯片的制约。
NVIDIA
今年，英伟达 CEO 黄仁勋在接受媒体采访时表示，英伟达已经决定撤离智能手机市场，自然也不会涉及到4G芯片，在MTK、高通等几个大厂的挤压下英伟达的退出是迟早的事情。
总结：盘点下来发现，4G确实是一个不小的契机，但是这不仅需要快人一步着手去做，还要有足够的研发实力才行。目前最有竞争力的两家芯片厂商无疑还是高通与联发科，过去，高通独霸高端市场，联发科盘踞中低端，而目前，这两家芯片厂商试图开辟新领域，去攻占对方的市场，都在计划覆盖“全市场”需求。联发科今年上半年以八核芯片抢市，但未曾料到中国移动猛推4G网络，从而使联发科低端市场被高通抢走不少。从处理器芯片数量及布局来看，短期内高通的优势仍然难以撼动，但其保持当前的绝对领先优势却并不容易，不乏海思、联发科等挑战者，为其它芯片厂商带来了竞争压力，这也为市场洗牌留下空间。
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