12月29日消息，继大神工程师详细解读x7的工艺流程之后，内部又爆出新闻，在研发初期，大神x7的良品率仅为50%，而当时最大的障碍是纯彩航空铝的制作加工，因为材质本身加工复杂，又是首次尝试，导致手机良品率一直红灯。最终在祝芳浩的坚持下，加上工程师的不断努力，纯彩航空铝成功运用在手机上，并且制作工艺日臻成熟。

据大神内部传言称，在研发之前，工程师提供了金属、陶瓷、塑胶等选材方案，而就在公布终选方案之前，祝芳浩接到一个神秘电话后，立即下达通知采用纯彩航空铝合金材质，这种材质属于金属玻璃范畴，并且此前没有任何一款手机采用。

一个来电，让祝芳浩毫不犹豫的成为第一个吃螃蟹的人，因此坊间对神秘通话都充满好奇，不过也不难猜测，应该是可以支持金属玻璃加工工艺的专家。

据悉，金属玻璃的成本很高，并且加工工艺复杂。而大神x7为保证产品稳固性，减少凭借工艺，由一整块金属加工而成，这通常需要1000摄氏度以上的温度，但是，普通的钢模一般耐受温度只有大约600摄氏度。因此，模具必须要频繁地更换，这使得生产成本增高，同时由于温度在1000摄氏度时，液体的流动性极强，金属溶液很容易飞溅，从而造成部件的流痕缺陷，这或许也是导致研发初期良品率较低的原因之一。

由此可见，大神x7在工艺过程中面临了前所未有的挑战。而通过此前工程师的工艺解读，了解到x7的研发团队从选材到加工，每一步都是经过多次斟酌，进而反复试验、打磨，最终制备工艺技术达到成熟状态，实现了手机研发的创新之路。多彩绚丽、坚固轻薄，同时又抗划抗磨的手机材质，让广大神族对x7更加期待。

众所周知，名为“璀璨之炼”的大神x7发布会即将在2015年1月8号开启，届时，这部首款全玻璃设计，以及纯彩航空铝合金材质的手机将与大家见面。虽然目前没有任何真机谍照，但是手机硬件方面的信息已经有所披露：将会运用酷派的最新拍照技术，双摄像头设计，可能会配备的1.4um Pixel的800万像素前置摄像头，比苹果1.5um的800万像素后置摄像头还有逼格；采用高通骁龙801处理器，搭载3GB内存，不过早有传闻称x7会有多版本上市，根据处理器和内存不同区分。

目前，部分网站媒体的编辑都已经收到大神x7发布会的邀请函，由于是别具一格的透明手机机模，晶莹剔透中流漏着色彩之美，因此媒体记者们纷纷微博微信晒图，而这和此前韩庚曝光的神秘手机一模一样，似乎是提前收到了邀请函，难道真的如业内预测大神x7为首款全玻璃手机？