北京时间4月24日，高通在北京举办主题为“骁龙LTE工作坊”的小型沙龙，确认骁龙将成为高通分离式LTE多模调制解调器品牌，并介绍了骁龙品牌调制解调器的全新分级制度，Gobi将继续保留作为分离式LTE调制解调器的品牌，包括9x15。

据了解，高通将会为移动设备调制解调器采用全新的X系列分级方法，主要分为X5、X7、X8、X10和X12等级别，所有层级都将支持LTE-A载波聚合技术，不同级别的芯片会体现在性能和芯片价格的差异方面。

X5集成LTE Cat.4， 峰值下行可达150Mbps，上行可达50Mbps，新发布的骁龙210和415处理器将采用这款调制解调器，对应终端将会在今年上半年问世；X7集成LTE Cat.6， 峰值下行最高可达300Mbps，上行最高可达50Mbps；X8支持集成LTE Cat.7，下行最高可达300Mbps，上行可达100Mbps，骁龙620、618和425处理器将搭载这款调制解调器，对应终端将会在今年下半年问世；X10集成LTE Cat.9，下行最高450Mbps，上行最高50Mbps，骁龙810和骁龙808两款处理器将采用这款芯片，目前陆续已经有采用这款芯片的产品陆续上市。除此之外，未来高通还会推出X12级别LTE调制解调器，集成LTE Cat.10，下行最高可达450Mbps，上行100Mbps。

关于载波聚合技术，有媒体将其概括为“多管齐下”的数据传输方式，除了能够给用户提供更好的下行速率之外，考虑到高质量内容分享和生产需求越来越强烈，载波聚合在上行速率方面的优势也很明显。高通官方现场展示了一则“幼儿园单滑梯和多滑梯”视频以展示LTE-A载波聚合的优势，而关于载波聚合技术应用对功耗的影响，高通也举了一个非常形象的例子，例如同样是下载一条300MB的视频，3G网络可能需要10分钟，而基于LTE载波聚合技术，下载只需要数秒，下载过程中调制解调器都是保持开启状态，实际上，载波聚合技术在功耗方面的表现更加出色。