原标题：金立参展移动大会 旗下多款手机皆亮相

【手机中国 新闻】12月14至16日，中国移动在广州保利世贸博览馆召开了第三届中国移动全球合作伙伴大会，吸引了众多厂商的参与。金立作为移动的合作伙伴也应邀出席了本次的会议，并携其众多新品参展。

在此次展会期间，金立的多款手机均有所亮相。从入门的金立金刚、超长续航的金立M5、精致金属设计的金立S6等机型皆出现在展会上。

金立M5搭载6020mAh大容量电池，续航时间更为长久。金立M5选用5.5英寸720P Super AMOLED屏幕，内置一颗联发科MT6735芯片，并配备1300万像素主镜头，拥有PDAF相位对焦技术，让你轻松记录最美瞬间。

金立S6机身采用精致的航天级铝合金，带来了出色的握持感。金立S6选用5.5英寸720P Super AMOLED屏幕，内置一颗联发科MT6753处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM。金立S6配备了一颗1300万后置摄像头，搭载PDAF相位对焦技术，可实现最快0.1S对焦。

金立金刚采用4000mAh高密度电池，并配备5.0英寸720P屏幕，内置一颗联发科MT6735处理器，金立金钢采用500万像素前置镜头+800万像素主镜头，拍照功能也很出色。

随着手机的日益发展，金立也在向着全新的路线发展，旗下手机皆有着不错的卖点，也赢得了广大消费者的普遍青睐。