原标题：高通和TDK组建合资公司 高通投30亿美元

【机锋资讯】总部位于美国加州圣迭戈的高通公司长期以来一直是手机调制解调器芯片的最大制造商，最近其最新处理器骁龙820也受到广泛好评，但其显然并不满足现状，还将继续为芯片制造努力。

1月14日消息，据外媒报道，高通和日本的TDK公司日前宣布，将组建合资公司开发移动设备和其他产品使用的无线零部件。高通称，未来3年向合资公司投入最多30亿美元资金。

此交易再次显示出高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。高通芯片业务总裁克里斯蒂亚诺•阿芒(Cristiano Amon)表示：“这是一项大交易，使我们能从事端对端系统设计。”对此，TDK未回应评论要求。

这30亿美元的投资包括高通收购TDK技术和专利的费用，向TDK的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在30个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于2017年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。