2016年3月29日，金立在北京奥雅会展中心举行上市品鉴会，会上对早前在MWC发布的金立S8进行了国内的发布仪式，同时发布商务旗舰新品-金立W909。

金立W909采用4.2英寸2.5D玻璃双屏，分辨率为720p，机身加入金属元素，经典双屏翻盖设计；硬件方面，W909搭载MTK Helio P10十核处理器，4GB RAM+64GB ROM存储空间组合，支持128GB内存扩展；后置1600万像素镜头，前置500像素镜头，F1.8大光圈设置，支持PDAF相位对焦，

金立S8采用5.5英寸2.5D玻璃屏幕，分辨率为1080p，机身采用铝镁合金一体式机身，金属比例达到93.3%，S8搭载了全球首款一体环全金属设计天线，此设计让S8得以不在使用三段式机身；硬件方面，金立S8搭载Helio P10处理器（MT6755），主频2.0GHz,4GB RAM+64GB ROM存储空间组合；支持3D Touch功能，后置1600万像素镜头，前置800万像素镜头，F1.8大光圈，电池容量为3000mAh。

售价方面

作者：陈功