原标题： Qualcomm与金立签订3G/4G专利协议

12月27日消息，Qualcomm今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。

按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务，我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合，并在中国和全球市场取得强劲的增长。”

值得一提的是，昨日在海口发布的高端商务旗舰金立M2017，就搭载了Qualcomm骁龙600系列最新处理器——骁龙653，并支持Quick Charge 3.0快充技术。