作为主打中端级别的高通“6”系列移动平台，一直有着不错的市场份额，无论是此前被誉为“一代神U”的高通骁龙625，还是此前刚刚发布的高通骁龙660，都被各大厂商所热衷。近日全新一代高通骁龙670移动平台的信息也逐渐浮出水面。

其实高通骁龙670的曝光已经有一段时间了，早在2017年8月就已经有传闻，小米将在2018年至少有两款设备配备该移动平台，但消息也未被证实。近日根据外媒XDA报道，高通骁龙670将采用八核心结构，但并非是传统意义上的“4+4”组成，而是采用“2+6”结构组成，分别是两个Cortex A75大核和六个Cortex A55小核所组成。

两个大核主频也达到了2.6GHz，小核主频为1.7GHz，同时，每核心一级缓存32KB、大小丛集分别占有128KB二级缓存，整颗SoC共享1MB三缓。GPU方面，高通骁龙670将会集成Adreno 615，标准频率430-650Mhz，峰值高达700MHz。另外，高通骁龙670的基带下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕分辨率最高支持2K。

根据目前现有的消息来看，高通骁龙670很可能将在今年下半年将携手一批国产手机与大家见面，我们就拭目以待吧。