网易手机讯，此前OPPO发布了年度旗舰大作--Find X5 Pro，而除了搭载全新骁龙8芯片的版本之外，OPPO还同步推出搭载MediaTek天玑9000芯片的Find X5 Pro。而围绕此次OPPO和联发科在产品芯片端的深度合作，外界也充满好奇，有诸多疑问，比如双方合作的初衷、基于天玑9000芯片在产品端的定义与骁龙版如何区隔等。

为此，OPPO Find产品线总裁李杰、MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑以及MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男联合接受了我们的采访。

关于OPPO这次发布的Find X5 Pro新机，想必大家都很好奇为何天玑版的没有搭载OPPO自研的马里亚纳NPU芯片，对此，李杰坦承，由于时间和人力的原因来不及进行深度调试，目前的版本上没有搭载。但他同时也释放一个重要信息，目前OPPO和联发科双方团队已经开始基于天玑芯片平台，整合调试与马里亚纳芯片的协同工作，不出意外的话，今年在就会有搭载天玑芯片的OPPO新机同时加入马里亚纳NPU芯片。

OPPO Find产品线总裁李杰

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑及技术规划总监李俊男

另外，关于这次天玑版OPPO Find X5 Pro有且仅有售价5799元的12GB+256GB一个版本可选的问题，李杰表示，虽然没来得及将马里亚纳芯片塞入天玑版本中，但产品本身依然是旗舰机定位，同时标配12GB运存也能最大限度将天玑9000芯片的性能发挥出来。当然，未来也排除再度推出更高配置的版本机型。

这其中还有个细节值得关注，天玑9000芯片此次是首发搭载在OPPO Find X5 Pro上，对于这次深度合作，李杰表示，双方其实一直以来都是战略合作伙伴关系，去年整个联发科芯片出货量最大的客户就是OPPO，双方的合作全面覆盖从中低端到高端产品的布局。当然，此次双方合作探索高端旗舰市场的一次尝试，也是挑战，寄希望于通过好的产品和好的芯片，让更多用户去认可。对于双方合作的难点，李杰表示，这次双方在芯片底层的合作难度是非常大的，尤其在疫情之下，双方需要花费大量时间去联合调试，从而带给用户旗舰级的产品体验。

而谈及此次MediaTek为何也选择OPPO进行首发天玑9000芯片，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，基于双方长期以来建立的深度合作关系，双方其实都想在高端旗舰市场上有所突破，一起打造符合用户体验且拥有真正旗舰性能的OPPO+Media Tek天玑的手机，这是共同的目标。

回到这次首发的天玑9000芯片本身，OPPO之所以选择在Find X5 Pro这样的年度旗舰机上搭载，芯片本身具备的强大性能也得到OPPO认可，无论是CPU、GPU、AI性能还是高性能的ISP处理器，从性能、能效等维度上来看都是一款非常好用的旗舰级芯片。

缺芯一直是近两年整个半导体行业无法绕开的话题，对于此次天玑9000芯片备货的问题，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示，首先对于天玑9000芯片的性能表现充满信心，同时这次的备货做得也是相当充足，MediaTek也会尽全力满足市场对天玑9000终端的需求。

对于眼下越来越多的厂商开始自研ISP或者NPU芯片的趋势，MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男表示，终端厂商自研外挂芯片是为了进一步提升体验，让手机做到差异化，最终让消费者得到更好的使用感。但他同时表示，以手机芯片架构来看，MediaTek也准备了天玑开放架构，要跟客户一起共同创新，做出让终端消费者有感的体验和差异化提升，或者增强整体手机的体验。以这方面来思考的话，这两个方向是一致的。所以现在联发科也正在跟OPPO一起做深入探讨，期待在不久的将来，在这些不同的领域，MediaTek能跟客户协同创新。

谈及未来双方的合作，除了这次首发天玑9000芯片的Find X5 Pro，双方其实也在探讨开放式架构，从最底层的SoC，包括信号网络、基础通行等维度加强深入交流。而在海外市场，双方同样也有深度合作，比如在欧洲运营商市场方面就取得非常不错的成果。究其原因，双方的目标是一致的，要全方位去保持这种创新合作，不仅局限于手机硬件方面，还包括整个智能生态产品。